AMD가 다음 주(31일) 국내 포함 전세계 출시 예정이었던 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지') 출시일을 8월로 연기했다. 패키징 과정에서 문제가 발생한 제품이 최종 점검 과정에서 발견됐다는 것이 그 이유다.
AMD는 현재 일반 소비자와 PC 제조사에 공급될 제품을 모두 회수해 문제 없는 제품으로 교체중이다. 출시 방식 역시 4종 동시 출시에서 2종씩 2회에 걸쳐 출시하는 것으로 바뀌었다.
AMD에 따르면 이번 문제는 ▲ 프로세서 다이(Die)와 기판을 연결하고 ▲ 다이 위를 덮고 열을 발산하는 금속 재질 히트스프레더를 붙이는 패키징 과정에서 발생했다.
■ 신제품 4종 출시 시기 7월 말→8월 초로 순연
AMD는 6월 초 컴퓨텍스 2024 기조연설 당시 라이젠 9 9950X를 포함한 프로세서 신제품 4종을 이달 중 동시에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 AMD는 이들 프로세서 출시 일정을 최대 2주간 미뤘다.
AMD에 따르면 16코어 탑재 라이젠 9 9950X와 12코어 탑재 라이젠 9 9900X는 8월 8일, 8코어 탑재 라이젠 7 9700X와 6코어 탑재 라이젠 5 9600X는 8월 15일 출시되며 광복절 휴일을 감안하면 8/6코어 제품 국내 출시일은 8월 16일로 밀릴 것으로 보인다.
이에 따라 프로세서 정식 출시 시점에 공개되는 벤치마크 데이터 공개 시점도 1주에서 2주 가량 지연됐다.
■ "패키징 공정 마친 일부 제품서 문제 발견"
AMD는 "패키지 테스트 과정에 문제가 있으며 내부 품질 기준을 통과하지 못한 극히 소수 제품이 시장에 공급될 제품에 포함된 것을 확인했다"고 밝혔다.
AMD는 문제가 있는 제품이 이미 다음 주 시장에 풀릴 물량에 소수 포함된 것을 확인하고 주요 시장에 공급될 제품을 모두 회수하는 한편 PC 제조사 등에 공급된 시제품을 모두 회수해 교체중이다.
■ "굳이 위험 감수하며 신제품 출시 서두를 필요 없다"
해당 사안에 정통한 한 관계자는 "경쟁사(인텔)가 프로세서 자체 버그로 게임 충돌과 다운 등 문제를 겪고 있는 상황에서 굳이 피할 수 있는 문제를 남기고 신제품을 출시하지 않겠다는 것이 AMD의 의도"라고 설명했다.
인텔은 지난 5월부터 국내외 PC 커뮤니티에서 활발히 제기된 13/14세대 코어 프로세서 게임/애플리케이션 충돌 문제로 곤욕을 치르고 있다.
과도한 전압 공급 문제를 해결하기 위한 설정값 배포에 이어 8월 중 해당 문제를 해결할 마이크로코드(microcode) 패치를 다음 달 중순 공급할 예정이다. 그러나 해당 조치로 문제가 완전히 해결될지는 미지수다.
■ X870/X870E 메인보드는 9월 말에 출시
AMD가 라이젠 9000 프로세서와 함께 공개한 X870/X870E 칩셋 탑재 메인보드는 라이젠 9000 시리즈 정식 출시 이후 한 달 이상 지난 9월 말 출시 예정이다.
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주요 메인보드 제조사 국내 유통사/법인 관계자들은 "공급 일정은 예정대로 진행 예정이며 메인보드를 구성하는 칩셋이나 펌웨어에 문제가 있는것은 아니다"라고 설명했다.
한 제조사 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 AM5 소켓 탑재 기존 메인보드와 호환되며 X870/X870E 메인보드는 메모리 속도와 USB 지원 외에 큰 변화가 없어 출시를 서두를 필요가 없다. 오히려 인텔 차세대 코어 프로세서 '애로레이크'(Arrow Lake)용 메인보드에 더 신경을 쓰고 있는 상황"이라고 설명했다.