로봇이 위험한 반도체 공정 작업 돕는다

삼성전자가 2030년까지 자동화 팹을 구현하기 위해 속도를 내고 있다. 신규 반도체 공장에 로봇을 도입하기 위해 최근 최첨단 로봇을 여러 대 구입해 시험 운영에 나섰다. 향후 로봇이 작업자를 대신해 위험한 공정에 투입되거나 돌발 상황을 감시·정찰할 수 있을 것이란 전망이다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 레인보우로보틱스의 이동형 양팔로봇 RB-Y1을 여러 대 구입한 것으로 알려졌다. 반도체 패키징 과정에서 픽 앤 플레이스(pick & place) 공정에 활용될 수 있다는 관측이 나온다. 후공정 팹 내 자동화율을 높이기 위한 조치로 풀이된다.

윤석진 삼성전자 부사장은 지난 3월 미국에서 열린 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2024(GTC 2024)’에서 “2030년 완전 자동화 팹을 구현하는 것이 목표”라고 언급한 바 있다. 반도체 사업장 내 작업자 위험 노출도를 최대한 줄이고 부족한 인력 문제도 해결할 대안으로 로봇이 주목받는 배경이다. 향후 휴머노이드(인간형 로봇)와 인공지능을 결합한 로봇까지 도입을 검토하고 있다는 게 업계 중론이다.

오준호 교수가 지디넷코리아와 대담에서 발언하고 있다. (사진=지디넷코리아)

레인보우로보틱스 이동형 양팔로봇 RB-Y1은 다양한 환경에서 작업이 가능하도록 바퀴형 고속 모바일 베이스에 휴머노이드형 양팔로봇을 탑재한 형태다. 다양하고 복잡한 임무를 자연스럽게 수행하기 위해 양팔은 각각 7자유도를 갖췄고, 몸통을 움직일 수 있는 6축 자유도 외다리로 구성됐다.

또 상하 50cm 이상 움직임이 가능해 다양한 높이에서의 임무수행이 가능한 것이 특징이다. 주행 운용 속도는 초속 2.5m. 20축 전신제어를 이용해 고속 선회주행, 급감가속 다양한 형태의 주행이 가능하다. 외다리를 이용해 주행 시 무게 중심을 안전하게 제어할 수 있다.

특히 RB-Y1은 협동로봇과 자율주행로봇(AMR)에 사용된 핵심부품을 그대로 활용해 산업용 로봇 수준의 신뢰성을 구현한 것으로 평가받는다. 바퀴를 제외하고 22축을 갖고 있어 모션 생성이 복잡하고 어려운 로봇인 만큼, 이를 용이하게 하기 위해 데이터 암(마스터)을 연동해 로봇(슬레이브) 교시가 가능하다.

해당 로봇은 지난 3월 서울 코엑스에서 열린 자동화 전시 ‘2024 스마트공장 자동화산업전(SFAW 2024)’에 처음 공개된 뒤, 지난 5월 IEEE 국제로봇자동화 학술대회(ICRA 2024)에서 본격 판매를 시작했다.

가격은 연구용 플랫폼은 한 대당 9천만원, 상업용은 1억 3천만원 수준이다. 삼성전자 외에도 완성차 업계 등 산업계에서 활용 방안을 연구하기 위해 주문이 이어지고 있는 것으로 알려졌다.