삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 웨어러블용 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 공개했다. 이 칩은 삼성전자가 이달 공개하는 스마트워치 '갤럭시워치7'에 탑재될 전망이다.
3일 삼성전자는 '엑시노스 W1000'에 웨어러블용 칩셋 중에서 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다고 밝혔다.
모바일 AP는 스마트워치를 구동시키는 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 엑시노스 W1000에는 Arm 코어텍스-A78 메인코어와 코어텍스-A55 4개가 탑재됐다. 이 AP는 전작 5나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 W930 대비 최대 주요 앱을 2.7배 빠르게 실행해 준다. 또 2.5D AOD(Always On Display) 엔진을 탑재해 더 밝은 워치 페이스를 구현한다는 점도 특징이다.
패키징은 삼성전자의 차세대 첨단 패키징 기술인 '팬아웃패널레벨패키징(FOPLP)'를 적용한 점이 주목된다. FOPLP은 플립칩 패키지 대비 최대 40%까지 더 작은 폼 팩터를 만들 수 있고, 기판을 제거해 두께를 최대 30% 감소시키면서 저전력을 최대 15% 향상킬 수 있는 기술이다. 이런 특징으로 FOPLP은 모바일이나 웨어러블 디바이스와 같이 저전력의 메모리 집적화가 필요한 AP에 적용이 늘고 있다.
또 '엑시노스 W1000'에는 AP, 메모리에 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 'SIP-ePOP(system In Package-embedded Package On Package)' 기술도 적용했다.
메모리는 기존(LPDDR4X)보다 성능이 30% 이상 향상된 LPDDR5를 탑재해 용량도 늘어났다.
업계에 따르면 엑시노스 W1000'는 갤럭시워치7에 탑재된다. 삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 열리는 '갤럭시 언팩 2024' 행사에서 차세대 폴더블폰 갤럭시 폴드·플립6과 함께 갤럭시워치7을 공개할 예정이다.
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한편, 삼성전자 웨어러블 AP는 그동안 갤럭시워치 시리즈뿐 아니라 구글의 스마트워치 '픽셀워치' 등에 탑재돼 왔다. 갤럭시워치6에는 5나노 공정에서 생산된 'W930' AP, 갤럭시워치5에는 5나노 공정 기반의 'W920'이 사용됐다.
카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 글로벌 스마트워치 시장 점유율은 애플(21%), 화웨이(10%), 삼성전자(9%), 기타(60%) 순으로 차지한다.
