3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다.
시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다.
앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다.
이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다.
제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다.
그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다.
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조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다.
조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.