국산 AI·디지털 SW로 소부장 개발 비용 낮춘다

LG전자·기계硏, ‘가상공학 기술 향상을 위한 양해각서’ 교환

소재부품장비 기업이 제품개발이나 납품할 때 소요되는 시뮬레이션 비용 부담이 대폭 완화될 전망이다.

산업통상자원부는 30일 가상공학 시뮬레이션 소프트웨어(SW) 개발기관인 한국기계연구원과 국내 대표 수요기업인 LG전자가 SW활용·확산 및 공동 연구개발 등의 내용을 담은 양해각서(MOU)를 교환했다고 밝혔다.

그간 소부장 기업은 납품 전 안전성·신뢰성 테스트를 위해 연평균 5천만원의 고가 외산 SW를 활용해 왔다.

산업통상자원부 전경

산업부는 가상공학 사업의 하나로 소부장 기업의 비용 절감을 위한 시뮬레이션 SW를 개발·보급해 왔다. 협약에 따라 기계연은 LG전자와 같은 대규모 수요기업과의 협력으로 SW를 고도화하고, LG전자는 이를 적극적으로 활용하기로 합의했다.

산업부 측은 LG전자와 협력 관계에 있는 1천700여 개 소부장 기업이 연간 800억원 이상의 비용을 절감할 수 있는 기반을 마련했다고 전했다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 “이번 양해각서 교환은 민관 소재·부품 분야 대표적 협력사례”라며 “앞으로도 정부는 AI 활용·시뮬레이션 등 디지털전환을 통한 소재·부품 개발을 집중 지원하겠다”고 밝혔다.

한편, 이승렬 실장은 협약 후 현대위아·두산에너빌리티·한화정밀기계 등 창원 지역 기업과 기계산업 간담회를 개최했다. 산업부는 이 자리에서 논의된 내용을 바탕으로 기계산업 수출 확대·경쟁력 강화방안을 연내 수립할 계획이다.