세메스, 반도체 고온 매엽인산 세정장비 개발

'블루아이스 프라임' 불순물 제거율 90% 이상 향상

삼성전자 자회사 반도체 장비업체 세메스가 반도체 제조용 고온 매엽인산 세정장비 '블루아이스 프라임'을 신규 개발했다고 7일 밝혔다.

매엽식 인산 공정은 웨이퍼 상부에 170℃ 이상의 고온 인산(H3PO4)을 토출해 패턴면을 처리하는데 있어 식각 균일도 및 불순물 제거 기술확보가 어려워 많은 기업들이 개발에 어려움을 겪은 장비다. 

세메스 고온매엽인산 블루아이스 프라임 설비(사진=세메스)

반면, 세메스는 자체 개발한 척(Chuck)을 장착해 웨이퍼를 고온으로 히팅해 웨이퍼 중앙과 가장자리의 온도 균일도를 높이는 데 성공했다. 또 기존 배치타입 습식 세정방식의 한계로 지적됐던 불순물 제거율을 90% 이상 향상시켜 매엽식 인산 공정의 기술적 차별화를 이뤘다. 

세메스는 "작업과정에서 발생하는 오폐수를 최소화하기 위해 케미컬 리사이클링 기술 개발로 90% 이상의 케미컬 재사용이 가능하다"며 "최근 수요업체에서 요구하는 친환경 그린팹 설비로 제작됐다"고 밝혔다.

정태경 세메스 대표는 "현재 고온 매엽인산 기술은 산자부 국가 첨단기술 및 제품으로 등록됐다"라며 "앞으로 다양한 반도체 공정기술이 융복합화된 신제품 개발을 통해 매출확대 뿐만 아니라, 친환경 설비경쟁력을 확보해 나갈 방침이다"고 전했다.

한편, 세메스는 2014년 세계 최초로 반도체 초임계 세정장비를 개발해 국가 핵심기술로 지정된 바 있다.