"인천을 글로벌 패키징 도시로"···인천반도체포럼 1회 정총

회장에 김원규 스태츠칩팩코리아 대표...전문가 초청 세미나 열고 시 육성 전략 등 논의

인천시가 글로벌 첨단 반도체 패키징 자리매김하도록 생태계 구축과 산업 발전을 위해 힘쓰는 산학연관 모임인 인천반도체 포럼이 26일 인천테크노파크(인천TP)와 함께 ‘제1회 정기총회 및 전문가 초청세미나’를 성황리에 마쳤다.

인천광역시와 인하대학교가 후원한 이날 행사는 △권석준 성균관대학교 교수 △윤재호 인천시 반도체바이오과장 △한민섭 한국공학대학교 조기취업형 인재양성사업단장 △방정환 한국생산기술연구원 지역산업혁신부문장 △안영우 한국PCB&반도체패키징산업협회 사무총장 등 산·학·연·관 관계자 100여 명이 참석했다.

행사는 회장 등 임원 임명식과 회칙 제정, 연간계획 보고 등으로 진행됐다. 회장은 김원규 스태츠칩팩코리아 대표가 선출됐다. 김 회장을 포함해 임원은 총 12명이다. 부회장 10명에 △신계철 부회장(에스에스오트론㈜ 대표) △이영수 부회장(엔티에스㈜ 대표) △김용희 부회장(엘티메탈㈜ 상무) △최리노 부회장(인하대학교 교수) △한복우 부회장(제너셈(주) 대표) △주희종 부회장(㈜에스에스피 대표) △주재철 부회장(㈜에이피텍 대표) △최승환 부회장(㈜프로텍 회장) △김주환 부회장(㈜힘스 대표) △김민현 부회장(한미반도체(주) 사장)과 간사로 유상혁 크레셈 부사장이 뽑혔다.

인천반도체포럼 제 1회 정기총회 및 전문가 초청 세미나가 26일 열렸다.

 김원규 회장은 “인공지능, 자동차, 웨어러블, 클라우드, 모바일 등 각종 반도체 칩은 고성능으로 구현하기 위해 이종집적화 첨단패키징이 중요하다”며 “이런 대외적인 환경에서 인천기업이 인천반도체포럼을 통해 산학연간 네트워크를 한층 강화하고 글로벌 첨단 패키징 메카로 인천이 자리매김할 수 있게 반도체 생태계 구축과 인천 반도체 산업 발전을 위해 산학연관이 함께 협력할 수 있는 방안을 모색하고, 소통과 협력 강화, 인재 양성을 위한 플랫폼이 될 수 있게 노력하겠다”고 밝혔다.

이후 열린 주제강연 시간에는 권석준 성균관대학교 교수가 ‘글로벌 반도체 공급망 재편과 한국의 대응 전략’을 주제로 중국, 미국, 일본 반도체산업 재편을 소개하ㅕ 한국의 대응 전략을 설명했다.

또 전문가 패널토론회에서는 △반도체 전문인력 양성 필요성 △반도체산업 관련 R&D 과제 진행 현황 △반도체 장비 국산화 로드맵 필요성 △인천 반도체산업 생태계(산·학·연·관) 협력 강화 방안 △인천시 반도체산업 육성 전략 등에 대해 활발한 토론이 이뤄졌다.