반도체 보안 원천기술 갖춘 ICTK "코스닥 거쳐 글로벌 진출”

원천 보안기술 '비아 퍼프'로 반도체에 복제 불가능한 ID 적용

반도체 보안 원천기술을 가진 ICTK가 다음달 코스닥 상장을 앞두고 글로벌 진출 계획을 밝혔다.

ICTK(대표 이정원)는 여의도에서 기업설명회를 개최했다고 26일 밝혔다.

NH투자증권을 주관사로 24부터 30일까지 5일 간 수요예측을 진행한 이후 5월 7일과 8일 양일간 일반투자자 청약을 진행할 예정이다. 총 공모주식 수는 197만 주로 희망 공모가 범위는 1만3천 원~1만6천 원이다.

이정원 ICTK 대표이사가 여의도 기자간담회에 기업을 소개 중이다(이미지=ICTK)

ICTK는 2017년 설립한 보안 팹리스 기업으로 ‘비아 퍼프(VIA PUF)’라는 자체 특허기술을 보유하고 있다. 비아 퍼프는 반도체 공정에서 사용되는 비아(VIA) 홀을 이용해 각 칩에 ID를 부여해 보안 시스템에 적용하는 기술이다.

인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 가지고 태어나는 것처럼 반도체도 웨이퍼 단계에서 서로 다른 아이디를 부여하는 퍼프(PUF)기술을 적용한다. 인공지능(AI)과 양자컴퓨터를 중심으로 격변하는 IT 분야에서 주요 해킹 대상이 되는 목적물의 안전한 인증을 구현해, 복제나 변조가 원천적으로 차단한다.

이 기술은 국방 보안 분야는 물론 우리 주변의 모든 전자기기부터 각종 단말기에 적용될 수 있다. 2018년부터 이미 LG유플러스의 무선공유기부터 시작하여 현재는 CCTV와 VPN을 포함한 차세대 양자보안 제품에 활용되고 있다. 또한 글로벌 수주 경쟁을 통해 유수의 대기업들을 제치고 세계적 빅테크 기업과 공급계약을 체결하여 내년부터 본격 공급 예정이다.

ICTK는 PUF 및 보안칩 설계 등과 관련한 국내외 등록 특허 총 138건, 진행중 특허 27건을 보유하고 있다. 지식재산권(IP)를 활용해 특화된 설계 기술을 기반으로 보안칩을 양산할 수 있는 기술을 가졌다.

긴 시간과 까다로운 조건을 요구하는 공인 기관들로부터 국제적 인증도 획득해 상용화에도 앞장선다.

ICTK는 보안 인증인 EL 6+ CC인증(정보보안 인증)을 준비 중으로 이후 본격적 공급 확대 예정이다.

ICTK의 원천기술을 설계된 반도체칩은 통신으로 연결된 모든 기기에 적요 될 수 있다. 또한, ICTK는 반도체칩은 물론 모듈과 디바이스, 솔루션과 플랫폼에 걸친 다방면의 제품 라인업을 제시한다.

상장 자금은 양산 공급을 위한 운용자금으로 사용될 예정이다. 최근 ICTK는 글로벌 빅테크 기업과 계약해 내년부터 본격 공급을 앞두고 있다. 또한 개발인력을 확대해 시장 수요에 맞는 다양한 제품군 연구개발에도 속도를 가할 계획이다.

ICTK는 핵심 기술(IP) 및 보안칩, 모듈 디바이스와 플랫폼 사업을 아울러 그 적용처와 고객사를 다양화해 2026년까지 매출액 310억 원 달성을 머ㅗㄱ표로 한다. 이와 함께 보안칩 설계에 필요한 지적재산권을 바탕으로 고부가가치 SoC를 생산해, 50%이상의 영업이익률을 달성한다는 방침이다.

이 대표는 “PUF기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업은 세계적으로 드물다”며 “현재 계약이 체결된 글로벌 빅테크 외에도 또 다른 글로벌 기업도 먼저 ICTK로 찾아오고 있다"고 말했다

이어서 "ICTK는 경쟁사 제품 대비 탁월한 항상성을 가지며 다양한 IP를 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다”는 상장 포부를 밝혔다.