한미반도체, 6번째 공장 오픈..."내년 매출 1조원 목표"

고객사 SK하이닉스·마이크론 확보...1분기 영업익 287억원 전년比 1283% 증가

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 장비를 생산하는 6번째 공장을 오픈했다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 최근 AI 반도체 열풍에 따른 HBM용 장비 공급 확대에 따라 내년 매출 1조원을 목표로 한다.

한미반도체의 6번째 공장은 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 약 2000평 부지의 지상 3층 건물로 구축됐다. 한미반도체는 이번 신공장 오픈으로 기존 인천 본사의 5개 공장과 함께 총 2만2000평 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 생산 라인을 포함흐는 총 1조원 규모의 생산 캐파(CAPAㆍ생산능력)를 확보하게 됐다. 

한미반도체 6번째 공장 전경과 대표이사 곽동신 부회장(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "날이 갈수록 커지는 인공지능 반도체용 HBM 시장의 성장에 대비해, 6번째 공장 확충과 함께 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비를 추가로 대량 발주했다"라며 "2025년 초부터는 캐파가 대폭 확장될 계획에 따라 매출 목표를 상향해 올해 5500억원, 2025년 1조원의 매출 목표를 전망하고 있다"고 밝혔다.

이날 한미반도체는 올해 1분기 매출 773억원, 영업이익 287억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 191.5%, 영업이익은 1283.5% 각각 증가한 실적이다. 증권가에는 한미반도체의 올해 연간 영업이익이 1700억원 이상을 달성할 것으로 내다보고 있다.

TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 데에도 쓰인다.

한미반도체는 작년 하반기부터 현재까지 SK하이닉스로부터 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'으로 2천억원이 넘는 수주를 기록한 바 있다. 최근에는 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보해 226억원 규모의 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비 수주를 받았다. 해당 장비는 마이크론에 맞춰 최신 기술을 적용한 신규 TC본더 모델이다.

또 지난 15일에는 'HBM6 SIDE 인스펙션' 신제품 장비를 출시하며 고객사의 차세대 HBM 생산 지원을 위한 준비를 마쳤다. HBM6 SIDE 인스펙션은 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대된다.

최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아, AMD 외에 마이크로소프트, 구글, AWS, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서 HBM 시장 규모는 지난해 20억4186만달러(약 2조7600억원)에서 2028년 63억 2150만달러(약 8조5500억원)로 성장할 것으로 전망된다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함해 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM 장비 특허를 출원하며 전 세계적으로 독보적인 기술력을 보유하고 있다.