한미반도체, 'HBM6 사이드 검사 장비' 출시

인공지능 반도체용 HBM 생산 지원

한미반도체가 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 'HBM6 SIDE 인스펙션' 을 출시했다고 15일 밝혔다. 

한미반도체가 처음으로 선보이는 HBM6 SIDE 인스펙션 장비는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 적층된 반도체 칩(Die) 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비다.

한미반도체 HBM6 SIDE 인스펙션 장비 (사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번 신규 장비는 HBM 수율(Yield) 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 

한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 그 결과 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 

한미반도체는 작년 하반기부터 현재까지 SK하이닉스로부터 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'으로 2천억원이 넘는 수주를 기록한 바 있다. 최근에는 미국 마이크론으로부터 226억원 규모의 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비 수주를 받았다.