TSMC·시높시스, 엔비디아 cu리소로 포토마스크 생성 공정 가속

CPU 4만 개로 2주 걸리던 연산, H100 350개로 하루 안에 처리 가능

엔비디아가 18일(미국 현지시간) 전세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC, 전자설계자동화(EDA) 업체인 시높시스와 협력해 반도체 생산 공정에 필요한 포토마스크 생성 과정을 가속할 것이라고 밝혔다.

컴퓨테이셔널 리소그래피(Computational Lithography)는 반도체 식각 공정에 쓰이는 포토마스크 생산에 컴퓨터 연산을 활용한다. 마스크에 새긴 패턴을 실제 반도체 웨이퍼에 새길 때 발생할 수 있는 왜곡을 미리 보정하는 OPC 연산에 CPU와 GPU 등을 활용한다.

TSMC와 시높시스가 엔비디아 cu리소 플랫폼을 활용해 포토마스크 합성 시간을 단축한다고 밝혔다. (사진=엔비디아)

엔비디아는 지난 해 GPU와 쿠다(CUDA)를 이용해 이를 가속할 수 있는 소프트웨어 라이브러리인 cu리소(cuLitho)를 개발했다

엔비디아는 "4만 개의 CPU로 구성된 클러스터에서 컴퓨테이셔널 리소그래피를 실행할 경우 포토마스크 한 장을 생성하는 데 2주 이상 걸린다. 그러나 엔비디아 H100 시스템 350개로 구성한 시스템에서 cu리소를 활용하면 이를 하루 안에 끝낼 수 있다"고 설명했다.

시높시스는 포토마스크 합성용 소프트웨어 '프로테우스'에 엔비디아 cu리소를 적용했고 기존 CPU 연산 대비 연산 시간을 줄이면서 정확도를 높였다. TSMC도 cu리소 활용 결과 작업 속도를 45배에서 60배 가량 향상됐다고 밝혔다.

TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 소프트웨어에 통합하고 향후 초미세공정 반도체 설계와 생산에 활용할 예정이다.