Arm, SDV 위한 오토모티브 강화 IP 5종 출시

클라우드 기반 개발툴로 소프트웨어 개발 시간 18개월 이상 단축

Arm이 14일 AI 지원 차량을 위한 오토모티브 강화(AE) 반도체 IP 5종을 출시했다. 자율주행, SDV(소프트웨어 정의 자동차), ADAS(첨단운전자보조)등 수행 임무에 따라 다른 연산량을고려해총 5종이 출시되며 64비트 Armv9 기반 아키텍처로 처리 역량과 성능을 강화했다.

네오버스 V3AE는 서버급 성능과 확장성을 갖춘 Arm IP인 네오버스 기술을 자동차 분야에 도입해 AI 기반 자율주행과 ADAS를 지원한다. 코어텍스 A720AE는 SDV 애플리케이션에, 코어텍스 A520AE는 안전 기능 구현에 최적화됐다.

Arm이 14일 AI 지원 차량을 위한 오토모티브 강화(AE) 반도체 IP 5종을 출시했다. (사진=Arm)

또 실시간으로 각종 안전 기능을 수행하는 코어텍스 R82AE, 사물인식 등에 필요한 ISP(이미지처리프로세서)인 말리 C720AE 등 총 5종이 공개됐다. 이를 구현한 실제 반도체 실리콘은 오는 2025년 출시 예정이다.

■ UCIe로 외부 AI 가속기 연결 가능

자율주행 등을 수행하는 고성능 IP인 네오버스 V3AE는 외부 기기 연결용 업계 표준인 PCI 익스프레스와 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)를 모두 지원한다.

2022년 3월 주요 반도체 기업이 결성한 UCIe 컨소시엄 참여 업체. (사진=인텔)

UCIe는 주요 반도체 업체와 파운드리, 소프트웨어 등 80여 개 이상의 업체가 2022년 3월 결성한 UCIe 컨소시엄이 제정한 규격이다. 서로 다른 반도체 생산 업체가 만든 칩렛(반도체 조각)을 통합할 수 있다는 장점을 지녔다.

14일 오후 온라인으로 진행된 기자간담회에서 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) Arm 오토모티브 사업부 프로덕트 및 소프트웨어 솔루션 부사장은 "UCIe를 이용해 외부 AI 가속기를 칩렛 형태로 연결하는 것도 가능하다"고 밝혔다.

네오버스 V3AE 플랫폼 구성도. UCIe로 외부 AI 가속기 등을 직접 연결할 수 있다. (자료=Arm)

또 "고객사나 파트너사는 반도체 다이(Die) 크기와 생산 비용, 단가 등을 고려해 칩렛 디자인, 혹은 기존 전통적인 모놀리식(단일) 설계 중 원하는 것을 선택할 수 있는 유연성을 갖췄다"고 설명했다.

■ 클라우드의 가상 Arm IP 이용해 오늘부터 소프트웨어 개발 가능

Arm이 공개한 신규 AE IP 5종은 이를 실제로 반도체 다이에 구현한 시제품 출시 시점까지 기다릴 필요 없이 바로 오늘부터 각종 소프트웨어 개발이 가능하다.

Arm이 14일 공개한 자동차용 반도체 신규 IP 5종. (사진=Arm)

수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 개발한 IP 모델은 이미 주요 EDA(전자설계자동화) 파트너사에 제공됐다"고 설명했다.

이어 "EDA 파트너사는 이를 바탕으로 구현한 가상 IP 모델을 AWS(아마존웹서비스) 클라우드에 구현했다. 소프트웨어 개발자들은 이를 이용해 오늘부터 차량용 소프트웨어 개발에 착수할 수 있다"고 덧붙였다.

■ 실제 실리콘 개발과 병행해 소프트웨어 개발로 출시 시간 단축

수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 2021년 출시한 AE IP를 바탕으로 한 실제 실리콘과 이를 탑재한 개발보드는 18개월 뒤인 2022년 하반기에 나왔다. 그러나 신규 AE IP 5종은 오늘부터 개발을 시작할 수 있고 완성차 업체나 개발자가 검증할 수 있다"고 설명했다.

실제 실리콘 개발과 소프트웨어 개발을 동시에 진행해 완성차 출시 시기를 앞당길 수 있다. (자료=Arm)

AE IP를 이용한 실제 실리콘이 완성될 때까지 기다릴 필요 없이 바로 소프트웨어 개발을 시작해 실제 소프트웨어 개발 기간을 짧게는 18개월에서 길게는 24개월 가량 단축하고 이를 통해 완성차 출시 시기를 앞당길 수 있다는 것이 Arm 설명이다.

■ "완성차 업체에도 차량용 반도체 IP 직접 공급"

Arm은 Arm IP 기반으로 차량용 반도체를 설계하던 기존 기업은 물론 전세계 완성차 업체에도 신규 AE IP 5종을 공급할 방침이다.

수라즈 가젠드라 부사장은 "아태지역은 물론 유럽이나 미국 완성차 업체도 차량용 반도체를 자체 개발하려고 시도중이다. 완성차 업체에도 네오버스 V3AE를 포함해 IP를 직접 공급할 것"이라고 설명했다.

Arm은 이날 공개한 AE IP 기반 실리콘 출시를 위해 TSMC, 삼성전자, 인텔 파운드리 등 선단 공정을 확보한 주요 파운드리 3사와 협력할 것이라고 밝혔다.

Arm이 이날 신규 공개한 AE IP 5종은 오는 2025년 출시 예정이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "지난 2월 '인텔 파운드리 다이렉트' 행사에서 르네 하스 Arm CEO가 밝힌 것처럼 인텔 파운드리와 함께 TSMC, 삼성전자 등 선단 공정을 지닌 다른 파운드리와 협력할 것"이라고 밝혔다.