임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍은 서울 코엑스에서 이달 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다고 12일 밝혔다.
콩가텍은 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈을 처음 공개할 예정이다. 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다.
또한 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다.
이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라, 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발을 지원하고 있다.
OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다.
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이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다.
김윤선 콩가텍코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데, 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저 기능이 사전 내장되어 있고, 보쉬 렉스로스의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다.
