인텔, 2015년 인수한 FPGA 업체 '알테라' 재분사

인텔이 2015년 167억 달러(약 18조 6천억원)에 인수했던 FPGA(프로그래머블반도체) 기업, 알테라를 다시 인텔 조직에서 분리한다. 현재 인텔에서 회계와 인사 등 법적인 절차를 분리하는 작업이 진행중이며 2-3년 안에 기업 공개도 예상된다.

지난 해 선임된 산드라 리베라 알테라 초대 CEO는 "알테라는 과거 프로그래머블 솔루션 그룹에서 다시 인텔 자회사로 협력하며 FPGA 설계 자산을 지속적으로 공급할 것"이라고 설명했다.

인텔이 2015년 인수했던 FPGA 업체 알테라를 재분사한다. 알테라 로고. (사진=인텔)

■ 인텔, 2015년 알테라 인수 후 PSG로 편입

알테라는 1983년 설립된 FPGA 전문기업으로 40년 넘는 역사를 지니고 있다. 2015년 알테라 인수 완료 당시 인텔은 "지속 성장중인 데이터센터와 사물인터넷(IoT) 시장에 새로운 제품 출시와 함께 첨단 제품 포트폴리오 확장에 도움을 줄 것"이라고 기대했다.

인텔 애질렉스 FPGA. 통신 등 다양한 IP를 결합한 SoC를 구성 가능하다. (사진=인텔)

인텔은 2016년부터 알테라 사업부문을 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)에 편입하고 애질렉스 제품군을 지속적으로 시장에 투입했다. 그러나 시장 점유율 50%를 차지한 1위 업체 자일링스(AMD 피인수) 대비 애질렉스 등 FPGA 제품군의 시장 점유율은 30%로 정체됐다.

사전 브리핑에서 산드라 리베라 알테라 CEO는 "인텔은 그간 고성능 FPGA 제품에 중점을 뒀지만 최근 10년간 시장 상황 변화에 따라 중간·보급형 제품의 수요가 늘고 있다. 또 FPGA에 머신러닝이나 AI를 요구하는 수요도 증가중"이라고 설명했다.

■ 인텔, 알테라 분사로 비용절감 효과...IP도 활용

인텔은 2021년 CEO로 복귀한 팻 겔싱어의 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략에 따라 비핵심 사업을 매각·정리하며 비용 절감을 진행하고 있다. 내년까지 최대 100억 달러(약 12조 2천840억원)를 절감하는 것이 인텔 목표다.

에이수스는 올해부터 인텔이 이관한 미니PC 'NUC' 사업에 나설 예정이다. (사진=지디넷코리아)

지난 해에는 스위치·라우터 칩 개발을 중단하는 한편 서버 완제품, 미니 PC(NUC), 광전송 커넥터 사업 등을 연이어 매각했다.

그러나 FPGA 기술은 서버용 프로세서는 물론 최근 출범한 인텔 파운드리에도 반드시 필요하다. 일례로 고객사가 x86 프로세서와 네트워크 기능을 결합한 이동통신사 기지국용 SoC(시스템 반도체)를 만들고 싶다면 알테라 기술에 의존할 수밖에 없다.

결국 인텔은 FPGA 사업을 다시 분리해 비용 지출을 줄이면서 기존 알테라 IP를 활용하는 형태가 더 이상적이라는 판단을 내린 것으로 보인다.

■ "인텔 IP 활용하며 빠른 의사 결정으로 시장 대응"

산드라 리베라 CEO는 "알테라 분사를 통해 인텔 반도체 IP(설계자산)를 활용하면서 시장 상황에 따라 보다 빠른 의사 결정을 내릴 수 있게 됐다. 인텔 뿐만 아니라 인텔 경쟁사와 협업도 가능하며 독립성도 보장됐다"고 설명했다.

산드라 리베라 알테라 CEO는 ”AI 수요 증가로 FPGA 시장의 성장률이 향후 5년간 8%에 달한다”고 설명했다. (자료=인텔)

이어 "전세계 FPGA 시장 규모는 AI 수요를 토대로 향후 수 년간 550억 달러(약 73조 3천425억원)에 달하며 연평균 성장률은 2028년까지 8%에 달할 것"이라고 밝혔다.

산드라 리베라 CEO는 "알테라는 클라우드 서비스 제공자를 위한 애질렉스 7/9, 비용 효율을 강조한 애질렉스 5, IoT와 임베디드 시장 등을 겨냥한 애질렉스 3 등 다양한 포트폴리오를 토대로 고객사에 동급 최고의 경험을 가져다 줄 것"이라고 밝혔다.

■ "상황에 따라 외부 파운드리 선택도 가능"

AMD는 자일링스 인수 후 FPGA를 결합한 새 프로세서를 내놓는 등 기존 프로세서와 통합 작업을 지속 진행중이다. 이달 초 출시한 '임베디드+'(Embedded+)는 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합했다.

인텔은 현재 삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리와 칩렛 생태계 표준인 UCIe를 추진중이다. (사진=인텔)

그러나 산드라 리베라 CEO는 "과거 단일 칩 구조 반도체가 현재는 칩렛과 타일 구조로 변화하고 있으며 이종 반도체 결합 기술인 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)와 패키징을 통해 다양한 구현이 가능하다. 단일 칩 구현에 신경쓰는 것이 더 중요하다"고 설명했다.

인텔 파운드리 대신 대만 TSMC나 삼성전자 등 외부 파운드리 활용 여부에 대한 질문에는 "알테라는 외부 파운드리 선택에 여전히 유연성을 가지고 있다. 또 이미 인텔 파운드리, 혹은 외부 파운드리를 이용하는 제품의 설계를 바꿀 필요는 없다"고 답했다.

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