"인텔, 美 오하이오 팹 건설 연기"...반도체 보조금 지연 때문

WSJ 보도, 200억 달러 투자해 팹 2개 건설...2026년 말 완공도 불투명

인텔이 미국 정부의 반도체 보조금 지원이 늦춰지면서 200억 달러(약 26조5천억원) 규모를 투자하는 오하이오 공장 건설을 연기했다.

1일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 오하이오 반도체 공장 건설 일정을 연기했다고 보도하며, 해당 프로젝트 관계자를 인용해 "인텔의 오하이오 팹은 내년부터 칩 제조를 시작하는 것이 목표지만, 팹 건설은 2026년 말까지 완료되지 않을 것으로 예상한다"고 밝혔다.

인텔이 미국 오하이오 주에 건립할 새로운 반도체 생산 시설 조감도. (사진=인텔)

오하이오 프로젝트는 이미 착공돼 축구장 크기의 부지에 기초 토목 공사가 진행되는 등 상당한 진전이 이뤄진 상태다.

인텔 대변인은 "우리는 프로젝트 완료를 위해 최선을 다하고 있으며 건설은 계속되고 있다. 지난해 우리는 많은 진전을 이루었다"고 말하면서 "대규모 프로젝트를 관리하려면 일정 변경이 필요한 경우가 많다"고 덧붙였다.

인텔은 2022년 1월 2025년 가동을 목표로 오하이오에 반도체 제조공장 2개를 건설한다고 처음으로 발표했다. 오하이오 공장은 인텔 18A(1.8나노급) 공정 등 첨단 반도체를 주력으로 생산할 계획이다.

인텔의 오하이오 프로젝트는 미국에서 진행 중인 대규모 프로젝트 중 하나로 꼽힌다. 2022년 8월 바이든 정부는 자국 내 칩 생산량을 늘리기 위한 일환으로 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용의 반도체법울 제정했지만, 실제 보조금 지급에는 지지부진했다. 지금까지 총 170개가 넘는 회사가 보조금을 신청했으나, 단 2개 업체에게만 지급된 상태다.

인텔 오하이오 팹 또한 아직 보조금을 받지 못했다. 오는 11월 미국 대선을 앞두면서 바이든 행정부는 몇 주안에 인텔, TSMC, 삼성전자 등에 수십억 달러를 지급할 것으로 예상된다. 연방 자금 외에도 오하이오주는 인텔의 오하이오 프로젝트를 위해 인텔에 6억 달러의 보조금을 제공했다.

한편, 대만 파운드리 업체 TSMC도 이달 초 미국 애리조나주에 건설 중인 400억 달러 규모의 팹 2개 건설 및 생산을 연기한 상태다. TSMC는 애리조나 1공장 가동을 올해로 계획했지만, 양산이 내년으로 미뤄졌다.

삼성전자도 텍사스주 테일러시에 173억 달러 규모로 반도체 파운드리 팹을 건설 중이다. 삼성전자의 테일러 팹은 올해 하반기 가동을 시작할 전망이다.