삼성전기가 신사업인 실리콘 캐패시터를 빠르면 올해 말에 양산할 계획이라고 밝혔다.
삼성전기는 31일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "실리콘 캐패시터는 빠르면 올해 말 또는 2025년에 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 양산 적용하고 라인업을 확대할 것"이라며 "전장 기술력 강화를 위해 하이브리드 렌즈도 2025년 양산을 목표로 진행 중"이라고 밝혔다.
이어서 "글래스 기판과 모바일용 소형 전고체 전지와 수전해지(SOEC)도 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라며 "미래 성장 동력 확보를 위한 신사업 발굴을 지속할 것"이라고 덧붙였다.
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실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터다.
장덕현 삼성전기 사장은 이달 초 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2024 간담회에서도 "실리콘 캐패시터를 빠르면 올해 말 또는 내년 초에 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다"고 밝힌 바 있다.
