인텔은 24일(미국 현지시간) 미국 뉴멕시코 주 리오랜초 생산시설에 추가한 반도체 패키징 시설 '팹9'(Fab 9)을 가동한다고 밝혔다.
인텔은 지난 2021년 5월 35억 달러(약 4조 7천억원)를 투자해 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 쌓아 올려 결합하는 기술인 포베로스(FOVEROS), 평면에서 반도체를 연결하는 EMIB를 활용할 수 있는 반도체 패키징 시설을 확충한다고 밝힌 바 있다.
당초 계획은 이 시설을 완공해 2022년 말부터 가동에 들어가는 것이었지만 1년 가량 지연됐다. 인텔 관계자는 "반도체 생산시설 투자·운영 계획은 각종 환경을 반영해 수시로 변경되고 있다"고 설명했다.
인텔은 지난 해 출시한 코어 울트라(메테오레이크) 이후 대부분의 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 타일 구조 기반으로 생산할 예정이다. 핵심 제품인 CPU 타일은 자체 생산하며 GPU와 SOC 등 타일은 대만 TSMC 등 외부 업체를 활용해 생산한 후 포베로스를 이용해 최종 제품으로 결합한다.
팹9은 올해 출시 예정인 애로레이크(데스크톱PC용), 루나레이크(노트북용) 등 차기 제품 생산에도 활용될 전망이다.
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인텔은 팹9 건설 과정에서 발생한 건축 폐기물 중 90% 가량을 재활용하고 시설 가동에 필요한 전력을 재생에너지로 충당한다고 밝혔다. 매년 이용하는 1억 갤런(약 3억 7천855만 리터) 규모 물을 재활용할 수 있도록 비영리 물 재생 프로젝트 3곳에도 투자했다.
인텔은 그동안 포베로스와 EMIB 등을 미국 오레곤 주 생산시설에서만 처리했다. 팹9 가동을 통해 적층형 반도체 생산 역량이 확충됐고 올해 안에는 말레이시아 페낭과 쿨림에도 첨단 패키징 기술을 소화할 수 있는 시설이 완공될 예정이다.
