정부, 반도체 생태계 펀드 700억 조기 집행

정부가 국내 팹리스 기업 경쟁력을 강화하기 위해 올해부터 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행하며 700억원을 조기 투입한다. 아울러 올해 상반기 중으로 '팹리스 경쟁력 강화방안'을 마련할 계획이다.

안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 판교에 위치한 반도체 설계 전문기업(팹리스)인 텔레칩스를 방문했다. 앞서 안 장관은 11일 SK하이닉스 이천 사업장 방문 이후 연이은 반도체 행보를 이어가고 있다.

이날 텔레칩스와의 간담회에서 안 장관은 어제 정부가 발표한 '반도체 메가클러스터 조성방안'을 차질없이 이행해나가고, 특히 파운드리와 함께 시스템반도체의 양대 축인 팹리스의 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다.

안덕근 산업통상자원부 장관(좌측)은 16일 경기도 성남시 판교에 위치한 반도체 설계 전문기업(이하 팹리스)인 텔레칩스를 방문해 반도체 메가클러스터 조성방안을 차질없이 이행해나가겠다고 밝혔다. 또 이장규 텔레칩스 대표(우측)로부터 회사 운영현황 및 애로사항을 청취하고 자동차 반도체 시연장비 등 주요시설을 둘러봤다.(사진=산업부)

또 안 장관은 "정책 수립과 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영할 것"이라고 언급하고 "금년 상반기 중 팹리스 경쟁력 강화방안을 마련하겠다"고 밝혔다.

정부는 팹리스 성장(스케일업)을 촉진하기 위해 금융지원을 확대한다. 먼저 지난해 결성된 3천억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행한다. 총 6년간(2024~2029년)의 투자기간 중 올해 안에 총 투자규모의 약 1/4에 해당하는 700억원을 조기 투입할 계획이다.

또한 시중금리 대비 1.3%p 우대금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 올해부터 3년간 24조원 규모로 지원한다. 이는 연평균 8조원 규모로 지난해 6.6조원 지원 규모 대비 20% 이상 확대된 것이다.

팹리스의 신기술·신제품 개발 지원도 강화한다. 개발된 칩의 성능 검증을 지원하는 공공 인프라를 신규 구축하고, 정부의 반도체 시제품 제작 지원 대상 범위를 기존 10나노 이상 공정뿐만 아니라 제작 단가가 높은 10나노 이하 공정까지 확대하는 등 팹리스의 첨단칩 개발을 지원한다.

또한 팹리스가 시제품 제작을 위해 이용하는 국내 파운드리 공정 개방 횟수도 지난해 62회 대비 16% 늘어난 72회로 확대하여 접근성을 높인다.