인텔, 자동차용 프로세서 시장 본격 진출 선언

[CES 2024] 설계 복잡성·전력 소모 등 해결 전망...연말부터 中 지리차에 공급

반도체ㆍ디스플레이입력 :2024/01/10 20:12    수정: 2024/01/10 21:39

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 9일 오후(한국시간 10일 아침) 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 오토모티브 행사를 진행하고 자동차용 프로세서 시장 진출을 선언했다.

이날 잭 위스트 인텔 오토모티브 펠로우는 "자동차 업체가 내연기관에서 전기차로, 또 SDV(소프트웨어 정의 자동차)로 전환하고 있는 지금 이 시점이야말로 자동차용 프로세서 진입에 최적의 시기"라고 설명했다.

인텔이 자동차용 프로세서 분야에 진출을 선언하고 올해 말부터 생산에 들어간다고 밝혔다. (사진=지디넷코리아)

이어 "현재 모든 자동차는 다양한 반도체가 난립하는 상황이며 오래된 아키텍처에 의존하고 있다. 그러나 자동차 업계는 지속 가능하며 확장 가능한 아키텍처를 요구하고 있다. 인텔의 접근 방법이 이런 상황을 바꿀 수 있을 것"이라고 강조했다.

■ 분산된 자동차 반도체 칩 하나로 통합

현재 자동차를 구성하는 반도체는 엔진을 제어하는 ECU와 각종 장치를 제어하는 MCU, 전력반도체에 최근 수 년간 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자지원시스템)가 더해지며 수십가지로 늘어났다.

현재 자동차를 구성하는 반도체 등 요소. (사진=지디넷코리아)

잭 위스트 펠로우는 "자동차에 50년간 유지된 이런 구조 때문에 업데이트를 통한 새 기능 추가가 쉽지 않고 심지어 업데이트 중 고장나는 일도 발생한다. 또 차 내부 복잡한 배선을 구성하는 재료인 구리 가격도 매년 상승하고 있다"고 설명했다.

인텔은 자동차 내 인포테인먼트 등 운영체제를 가상화 방식으로 구동할 예정이다. (사진=지디넷코리아)

인텔의 전략은 인포테인먼트와 ADAS를 구현하는 데 필요한 반도체를 하나로 통합하는 것이다. 인포테인먼트 구동에 필요한 다양한 운영체제를 가상화 기술로 구동하는 한편 그래픽 성능을 강화하겠다는 구상이다.

■ "전력 최적화로 항속거리 향상 가능"

인텔이 파고 든 또 하나의 분야는 바로 전력 소모 조절이다. 잭 위스트 펠로우는 "전기차 항속거리를 늘리려면 대용량 배터리 탑재가 필요하지만 코발트 등 희귀금속 가격은 날로 오르며 배터리 무게에 따라 효율도 떨어지고 있다"고 설명했다.

인텔은 과거 절전과 관련된 ACPI 표준을 PC 업계에 보급한 바 있다. 프로세서 사용 상황마다 이를 확인해 아무런 작업을 하지 않을때는 전력 소모를 줄이는 방법으로 현재 모든 PC에 탑재됐다.

인텔은 자동차 전력 소모를 작동 상황에 맞게 조절해 전력 효율을 최대 30% 향상 가능하다고 주장했다. (사진=지디넷코리아)

잭 위스트 펠로우는 "노트북 컴퓨터가 등장했을 때 처음에는 두 시간밖에 못 버텼지만 현재는 한 번 충전으로 최대 10시간을 쓸 수 있다. 자동차 플랫폼도 전력 낭비를 최소화하면 같은 배터리 용량으로 더 먼 거리를 갈 수 있다"고 밝혔다.

인텔은 미국 자동차공학회(SAE), 스텔란티스 등과 협업해 자동차 전력 관리 표준을 만들기 위한 위원회를 구성한다고 밝혔다. (사진=지디넷코리아)

인텔은 이를 위해 전기차 전력소모 최적화 기술을 지닌 스타트업인 실리콘 모빌리티 SAS를 인수했다. 또 미국 자동차공학회(SAE), 스텔란티스 등과 협업해 자동차 전력 관리 표준을 만들기 위한 위원회를 구성한다고 밝혔다.

■ 타일 구조로 맞춤형 생산...고객사 반도체도 UCIe로 연결

자동차에 탑재되는 반도체는 지금까지 모두 한 다이(Die)에 모든 요소를 통합하는 모놀리식 방식으로 설계됐다.

인텔은 자동차용 프로세서에 타일 구조를 적용해 맞춤 생산 가능하도록 만들 예정이다. (사진=지디넷코리아)

잭 위스트 펠로우는 "완성차 업체는 반도체 IP를 구매 후 모든 차종에 맞개 개발해야 했고 이 때문에 개발 여력이 더 많이 투입됐다"고 설명했다.

인텔은 코어 울트라(메테오레이크)부터 도입한 타일 구조를 자동차용 프로세서에 투입해 이 문제를 해결할 예정이다.

차 급이나 기능에 맞게 프로세서 내 CPU나 GPU를 교체하는 것이 가능하며 고객사가 직접 설계한 반도체나 외부 반도체도 UCIe 기술을 이용해 탑재할 수 있다.

인텔은 서로 다른 반도체를 연동하는 UCIe 표준을 이용해 자동차용 반도체에 타사 제품도 통합 가능하다고 밝혔다. (사진=지디넷코리아)

단 서로 다른 반도체를 결합하는 패키징 기술은 자동차 탑재시 발생할 수 있는 진동이나 고온, 저온 등에서 충분히 검증되지 않았다. 인텔은 이 문제를 해결하기 위해 반도체 연구기관 imec의 R&D 허브와 협력할 예정이다.

■ 12코어 CPU·Xe 그래픽스 탑재... 첫 고객사는 中 지리

인텔이 올해 말부터 생산할 자동차용 반도체는 최대 12코어 탑재가 가능하며 8K 디스플레이를 최대 4개 연결할 수 있다.

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