딥엑스, CES서 '올인포 AI 토탈 솔루션' 공개...온디바이스 AI 공략

[CES 2024] 엣지용 AI 반도체 4종·개발 키트 동시에 선보여

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스는 'CES 2024'에서 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 '올인포 AI 토탈 솔루션'을 공개했다고 10일 밝혔다.

딥엑스는 올해 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 'DXNN'을 동시에 선보인다.

딥엑스가 CES 2024에서 공개한 올인포 AI 토탈 솔루션(사진=딥엑스)

이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화되어 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공한다는 점에서 우위를 선점할 수 있다.

딥엑스의 '올인포 AI 토탈 솔루션'은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성되어 있다. 비전 시스템에 특화되어 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 얼론(Stand Alone) 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하다. 

DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다.

딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 40여개의 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행하고 있으며, 올해 하반기 양산 칩이 출시돼 내년 고객사의 제품에 탑재될 것으로 보인다.

올인포 AI 토탈 솔루션은 AI 시대를 주도할 기술의 독창성, 혁신성, 시장성 등을 인정받아 임베디드 기술 부문에서 2024 CES 혁신상을 수상했다. 이로써 한국이 메모리 반도체를 넘어 시스템 반도체 분야에서 세계적인 혁신 기술을 선보이며 세계 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있는 가능성이 열렸다.

김녹원 딥엑스 대표는 "딥엑스는 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전세계 시장에 공개되어 양산 준비를 하고 있다. 앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중"이라며 "기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.