中, 첨단 패키징 거점으로 말레이시아 주목…美 제재에 '선제 대응'

일부 계약 합의 알려져…첨단 패키징 공급망 확보 차원

중국 반도체 기업들이 말레이시아에 첨단 패키징 공정을 맡기는 사례가 늘어나고 있다고 로이터통신이 18일(현지시간) 보도했다. 향후 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제가 확대될 수 있다는 위험성에 따른 선제적 대응으로 풀이된다.

로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 기업이 말레이시아 패키징 회사에 GPU(그래픽처리장치) 제조를 의뢰하고 있다"며 "이미 일부 계약은 합의됐다"고 밝혔다. 다만 기밀 유지 계약을 이유로 관련 회사 이름이 공개되지는 않았다.

(사진=이미지투데이)

패키징은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정 이후 진행하는 후공정 기술이다. 웨이퍼를 자르고 각 칩을 포장하는 등의 역할을 맡고 있다.

미국은 중국의 첨단 반도체 개발 및 생산능력 확장을 억제하기 위해 다양한 제재를 시행해 왔다. 이에 따라 미국 및 일본, 네덜란드의 일부 반도체 제조장비 업체들은 현재 중국에 첨단 장비를 수출하는 것이 사실상 금지돼 있다. 다만 이러한 제재는 주로 전공정에 초점이 맞춰져 왔다.

그럼에도 중국이 말레이시아의 패키징 비중을 늘리는 데에는 공급망의 안정성을 강화하려는 차원으로 풀이된다.

로이터통신은 "칩렛(여러 기능의 칩을 따로 제조해 하나로 결합하는 기술) 등 첨단 패키징이 반도체 성능을 크게 향상시킬 수 있는 기술로 떠오르고 있다"며 "중국 기업들이 향후 패키징도 수출 규제에 대상이 될 수 있다고 우려하고 있다"고 설명했다.

말레이시아가 반도체 공급망의 주요 허브라는 점도 주요 요소 중 하나다. 현재 말레이시아는 전 세계 반도체 패키징, 조립, 테스트 시장의 13%를 차지하는 것으로 알려져 있다. 대표적인 기업으로는 MPI(Malaysian Pacific Industries), 유니셈(Unisem) 등이 있다.