텔레칩스, 차량용 AP로 2025년 해외 매출비중 '50%' 넘는다

이장규 텔레칩스 대표, 판교 본사서 사업 현황 및 전략 발표

차량용반도체 전문 팹리스 텔레칩스가 오는 2025년 해외 매출 비중이 국내를 앞설 것으로 내다봤다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트(IVI)용 칩의 일본·유럽향 공급이 확대되는 데 따른 효과다.

텔레칩스는 이에 그치지 않고 자율주행, 네트워크 등 다양한 시스템반도체로 사업 영역을 확장하고 있다. 내년 상반기까지 복수의 제품이 엔지니어링 샘플(ES)로 잇따라 제작될 예정이다. 

6일 이장규 텔레칩스 대표는 판교 본사에서 열린 '2023년도 제2차 코스닥협회 탐방IR' 행사에서 회사의 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다.

이장규 텔레칩스 대표가 발표하는 모습(사진=장경윤 기자)

텔레칩스는 차량용 반도체를 전문으로 설계하는 팹리스다. 미드, 엔트리 시장을 목표로 차량 내 인포테인먼트 AP(애플리케이션프로세서)인 '돌핀' 시리즈를 국내외 고객사에 공급하고 있다. 최종 고객사인 자동차 OEM 업체로는 현대자동차, 포르쉐, 스텔란티스, 혼다 등이 있다.

또한 텔레칩스는 자율주행의 핵심 요소인 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 NPU(신경망처리장치)를 개발해, 상용화 준비를 마쳤다. 나아가 AI 가속기, 네트워크 게이트웨이 칩, 바디용 MCU(마이크로컨트롤러유닛)도 활발히 개발 중이다. 

이장규 대표는 "NPU는 이미 상용화 제품이 나왔고, AI가속기와 MCU도 내년까지 연달아 ES 칩이 나온다"며 "차세대 인포테인먼트 AP인 '돌핀7'도 2027년 이후 시장에 선보일 수 있게 개발하고 있다"고 밝혔다.

텔레칩스는 이처럼 다양한 제품군 확장을 통해 국내 유일의 차량용 종합 반도체 기업으로의 발전을 추진하고 있다.

현재 차량용 반도체 아키텍처는 특정 기능에 따라 묶이는 '도메인(Domain)' 형식으로 나아가고 있으나, 향후에는 이 기능이 중앙 칩으로 통합되는 '조널(Zonal)'로 진화할 전망이다. 이 경우 인포테인먼트와 ADAS용 NPU 등 개별 칩들도 하나로 통합될 수 있다.

이장규 대표는 "현재 차량용 반도체 시장의 흐름을 볼 때 향후에는 인포테인먼트 칩이 독자적으로 살아남을 수는 없을 것"이라며 "이에 텔레칩스는 3년 전부터 다양한 차량용 반도체를 융합해 고객사에게 공급할 수 있도록 준비해 왔다"고 설명했다.

이장규 텔레칩스 대표가 제품을 시연하는 모습(사진=장경윤 기자)

해외 매출 비중 확대에 대한 자신감도 드러냈다. 그간 텔레칩스는 인포테인먼트용 AP인 '돌핀+', '돌핀3' 등을 통해 주로 국내 고객사와 거래해 왔다. 그러나 2020년부터 일본 고객사향 매출 비중이 꾸준히 증가하기 시작하기 시작했다.

이에 따라 텔레칩스의 해외 매출 비중은 2020년부터 30% 이상을 유지 중이다. 특히 올해는 일본 및 동남아향 매출 증대로 해외 수출 비중이 36.5%를 기록했다. 오는 2025년에는 유럽 고객사 매출 증가로 비중이 56.1%까지 확대될 것으로 내다봤다.

가장 최근 개발된 '돌핀5'은 러시아 등 고객사에 채택돼, 오는 2025~2026년 양산이 시작될 예정이다. 엔돌핀도 내년부터 본격적인 프로모션에 들어간다.

이장규 대표는 "수주잔고를 기반으로 산정해보면, 이미 계약을 맺은 유럽·중남미·인도 고객사향 매출이 오는 2025년부터 본격화될 것"이라며 "해당 연도에 국내외 매출 비중이 역전될 것"이라고 밝혔다.