TSMC, 日에 '3나노' 공정 양산 제3공장 건설 추진

日, 반도체 공급망 폭 넓게 강화 전망

대만 주요 파운드리 TSMC가 일본에 3나노미터(nm) 파운드리 공장 신설을 검토 중이라고 블룸버그통신이 21일 보도했다.

TSMC는 일본 구마모토현에 해당 공장을 건설하는 계획을 협력사들에게 공유한 것으로 알려졌다. 현재 TSMC는 구마모토현에 제1공장·제2공장 건설을 추진 중이므로, 이번 공장은 제3공장에 해당한다.

TSMC가 일본 구마모토현에 건설 중인 공장 오피스동 이미지(사진= JASM)

계획이 현실화되는 경우, 일본 내 반도체 공급망은 레거시(성숙)부터 선단 공정까지 전반적으로 강화될 수 있을 것으로 전망된다.

TSMC와 소니, 덴소 등 일본 기업이 합작법인으로 설립한 'JASM'은 제1공장을 건설 중이다. 내년 말 12~28나노급 반도체를 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 제2공장은 내년 4월 착공될 예정으로, 5나노급 공정을 양산한다. 예상 가동 시점은 2025년이다. 

제3공장은 이보다 진보된 3나노 공정을 담당한다. 블룸버그통신은 "3나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 칩 제조 기술"이라며 "제3공장이 가동되는 시기에는 다소 세대가 뒤쳐지겠으나, 자국 내 반도체 공급망 강화에 수조 엔의 보조금을 지급해 온 일본에게는 큰 이점이 될 것"이라고 밝혔다.

다만 제3공장의 구체적인 건설 시점, 규모 등은 밝혀지지 않았다. 

TSMC는 이메일 성명서를 통해 "고객사의 요구를 지원하기 위해 필요한 곳에 투자하고 있다"며 "일본에서는 제2공장 건설 가능성을 평가하는 데 집중하고 있으며, 현재로서는 더 이상 공유할 정보가 없다"고 말을 아꼈다.