국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 퓨리오사AI가 Arm과의 협업을 통한 차세대 제품 개발 로드맵을 공개했다. 회사는 차세대 AI 반도체에 3나노미터(nm)·칩렛 등 최선단 공정을 활용하는 것은 물론, HBM(고대역폭메모리)4 제품을 발빠르게 채택할 계획이다.
16일 서울 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서는 'Arm 테크 심포지아 2023' 행사가 개최됐다.
이날 협력사 기조연설에 나선 백준호 퓨리오사AI 대표는 Arm CPU 코어의 장점과, 이를 기반으로 한 회사의 차세대 제품 개발 계획에 대해 발표했다.
퓨리오사AI는 챗GP데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하고 있다. 1세대 칩인 '워보이'를 여러 AI 기업에 상용화했으며, 2세대 칩인 '레니게이드'를 내년 2분기 출시할 예정이다. 레니게이드는 5나노 공정, HBM3(4세대 HBM)를 채택한 것이 특징이다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 "기존에는 AI 컴퓨팅을 제어하는 코어를 Arm이 아닌 다른 코어를 활용했으나, 2세대 칩부터 Arm 코어(Cortex-A55)로 전환했다"며 "AI 소프트웨어 구동에 필요한 기능을 지원하는 것은 물론, 칩 설계를 가속화할 수 있는 IP 프로그램 등을 제공해주기 때문"이라고 밝혔다.
이 같은 관점에서 퓨리오사AI는 향후 Arm과의 협력을 더 확대할 계획이다.
퓨리오사AI는 현재 개발 중인 3세대 칩에 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(Arm CSS)를 접목하기로 했다. Arm CSS는 첨단 시스템반도체 설계를 위한 인프라를 제공하는 플랫폼으로 개발자의 칩 설계 비용 저감, 효율성 강화 등을 지원한다.
퓨리오사의 3세대 칩은 3나노 공정을 기반으로 첨단 패키징 공정인 칩렛(여러 기능을 가진 칩을 이어붙이는 기술)을 적용한다. 또한 6세대 HBM 제품인 HBM4를 채택할 계획이다.
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구체적인 개발 시기 등은 공개하지 않았으나, 퓨리오사AI는 Arm CPU 코어의 생태계 및 고성능 HBM 제품으로 AI 반도체 시장 공략을 가속화하려는 것으로 관측된다. 그간 국내 주요 AI 반도체 스타트업이 대외적으로 언급한 HBM 탑재 계획은 5세대인 HBM3e이 가장 최신이었다.
백 대표는 "CPU와 NPU의 유기적인 결합을 통해 AI 반도체의 핵심인 전력 효율성, 집적도, 프로그래머빌리티을 향상시키도록 할 것"이라고 말했다.
