AMD, 산업용 라이젠 임베디드 7000 프로세서 공개

젠4 CPU·라데온 그래픽칩셋 결합, 자동화·엣지 서버 최적화

AMD가 독일 뉘른베르크에서 진행중인 SPS 2023 전시회에서 임베디드 기기용 프로세서인 라이젠 임베디드 7000 시리즈를 공개했다.

라이젠 임베디드 7000 시리즈는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 내장형 라데온 그래픽칩셋을 결합했고 자동화, 머신비전, 로보틱스 및 엣지 서버 용으로 설계됐다.

라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서. (사진=AMD)

CPU 코어는 최대 12개이며 듀얼채널 ECC DDR5 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 5.0 레인을 최대 28개 지원해 저장장치와 주변기기 확장에 활용할 수 있다.

AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 현재 생산 중이며, 어드밴텍, 애즈락, DFI 등 주요 임베디드 업체가 라이젠 임베디드 7000 시리즈를 지원하는 메인보드를 출시 예정이다.

AMD는 독일 뉘른베르크에서 11월14일부터 16일까지 열리는 SPS 전시회 AMD 부스에 실제 제품을 전시할 예정이다.