중국 화웨이가 스마트폰에 장착한 부품의 대부분을 중국산으로 대체한 것으로 나타났다.
14일 대만 리서치회사 트렌드포스에 따르면 화웨이의 신규 스마트폰에 쓰인 부품의 90%가 중국산으로 채워진 가운데 SK하이닉스의 D램 등 일부 부품에만 외산이 쓰인 것으로 나타났다.
미국 제재 이전까지만해도 화웨이의 해외 부품 의존도는 매우 높았다. RF 안테나, 베이스밴드, 메모리, 센서 등 여러 부품을 해외에서 공급받아왔다.
하지만 미국 제재가 본격화하면서 과거 3년 간 중국 공급업체를 확대하기 시작했고 공급망도 발전시켰다.
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미국 제재 이후 화웨이의 부품 공급업체를 정리한 트렌드포스 보고서에 따르면 디스플레이 모듈은 BOE와 비전옥스, 커버글래스는 렌즈테크놀로지, 창신커지, RF 안테나는 썬웨이커뮤니케이션, RF 부품은 맥센드·밴칩·스마터마이크로, 위성 통신 부품은 화크리에이트와 마이크로웨이브시그널, SoC 칩은 SMIC, 카메라 모듈은 옴니비전·오필름 등에서 공급받았다.
앞서 일본 닛케이와 시장조사업체 포말하우트테크노솔루션의 '메이트 60 프로' 분해 결과에 따르면, 이 폰에 탑재된 중국산 부품 가치가 47%를 차지했으며 같은 가격의 메이트 40 보다 18%P 높은 수치였다.