애플, PC용 차세대 칩 'M3' 시리즈 3종 공개

애플이 미국 현지시간 30일 오후 5시(한국시간 31일 오전 9시) 온라인 행사를 통해 자체 설계한 3세대 칩인 M3 칩 3종을 공개했다. 2세대 칩인 M2 공개(2022년 6월) 이후 1년 4개월만이다.

애플은 그동안 맥북에어에 탑재되는 M3 칩을 공개한 후 맥북프로에 탑재되는 M3 맥스·프로 등 칩을 순차적으로 공개했다. 모든 라인업에 탑재되는 칩을 동시에 공개한 것은 이번이 처음이다.

애플이 자체 설계한 PC용 3세대 칩인 M3 칩 3종을 공개했다. (사진=애플)

M3 칩은 8코어(P4/E4) CPU, 10코어 GPU를 탑재했고 전작인 M2 대비 25% 더 많은 250억 개 트랜지스터를 내장했다. 최대 탑재 가능 메모리는 24GB로 M2 칩과 같다.

M3 프로 칩은 12코어(P6/E6) CPU, 18코어 GPU를 탑재했다. 내장 트랜지스터 수는 370억 개이며 최대 탑재 가능 메모리는 36GB다.

M3 맥스 칩은 16코어(P12/E4) CPU, 40코어 GPU로 구성되었으며 최대 128GB 통합 메모리 탑재가 가능하다.

M3, M3 프로, M3 맥스 칩 다이(Die) 크기 비교. (사진=애플)

애플은 M3 칩에 탑재되는 성능(P) 코어의 성능이 M1 대비 30%, M2 대비 15% 향상되었으며 효율(E)코어는 M1 대비 50%, M2 대비 30% 향상되었다고 설명했다. AI 처리를 위한 16코어 뉴럴엔진은 M1 대비 60%, M2 대비 15% 성능을 향상했다.

GPU에는 메모리 이용량을 필요한 만큼 조절해 활용율을 끌어올리는 다이나믹 캐싱 기술이 적용되었고 하드웨어 가속 레이트레이싱, 하드웨어 가속 메시 셰이딩 등 고급 기능이 추가됐다.

각종 동영상 코덱을 처리하는 미디어 엔진은 9월 공개된 A17 프로와 마찬가지로 오픈소스 코덱인 AV1 디코딩을 지원한다. 이를 통해 유튜브와 넷플릭스 등에서 동영상 재생시 전력 소모를 최소화했다.