인텔 팻 겔싱어 "5세대 제온 칩, 이달부터 출하 개시"

"EUV 인텔 4 공정, 미국 오레곤·아일랜드 두 곳서 가동중"

팻 겔싱어 인텔 CEO가 26일(미국 현지시간) 진행된 3분기 실적발표를 통해 올 4분기 이후 출시될 5세대 제온 스케일러블 프로세서(에메랄드래피즈) 등 진척상황을 공개했다.

5세대 제온 스케일러블 프로세서는 13세대 코어 프로세서의 P(퍼포먼스) 코어 기반으로 인텔 7 공정에서 생산되는 마지막 서버용 제품이다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서와 소켓 차원에서 호환 가능해 시장 투입 시간을 줄였다.

지난 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서' 5세대 제온 프로세서 시제품을 소개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)

팻 겔싱어 CEO는 "5세대 제온 스케일러블 프로세서는 이달부터 출하를 시작했고 극자외선(EUV)을 이용하는 인텔 4 공정 생산은 미국 오레곤과 아일랜드에서 차질없이 진행중"이라고 설명했다.

인텔은 인텔 4 공정의 전력 효율 등을 개선한 차세대 공정인 인텔 3를 자체 제품과 인텔 파운드리 서비스(IFS)로 수주한 외부 고객사 제품에 활용할 예정이다.

인텔 3 공정을 활용한 E코어 제온 프로세서 '시에라 포레스트'가 내년 상반기 출시된다. (사진=지디넷코리아)

팻 겔싱어는 "제온 프로세서 2종 생산에 쓰일 인텔 3 공정은 연말까지 양산 준비를 마칠 것이며 E코어 기반 제품 '시에라 포레스트'는 양산 준비 단계에, P코어 기반 제품 '그래나이트래피즈'는 제조 준비 단계에 있다"고 밝혔다.

인텔 3 공정의 다음 단계는 인텔이 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라고 평가한 인텔 20A/18다.

팻 겔싱어 CEO는 "인텔 20A 공정 양산 준비는 내년 상반기에 완료되며 PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 인텔 18A 공정은 외부 고객사를 위한 제품개발키트(PDK) 0.9를 출시했다"고 설명했다.

인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아, 2023년 9월 기준)

이어 "인텔 18A 공정은 2025년 출시될 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크', 서버용 고효율·다코어 프로세서 '클리어워터 포레스트' 생산에 쓰이며 내년 1분기 시제품 생산에 들어갈 것"이라고 덧붙였다.

이날 실적발표에서는 IFS의 수주 상황도 일부 공개됐다.

팻 겔싱어 CEO는 "인텔 18A와 인텔 3 공정에 관심을 가진 대형 고객사가 이미 선금을 지급했다. 또 인텔 18A 공정에서 두 개 고객사를 추가로 확보했다"고 설명했다.