독일 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트 폴리오를 강화한다고 19일 밝혔다.
쇼트는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구개발, 업그레이드 및 투자 등 세 분야에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다. 새로운 재료인 유리로 IC 산업이 ‘무어의 법칙’의 속도를 앞당길 수 있도록 지원하겠다는 포부다.
프랑크 하인리히(Dr. Frank Heinricht) 쇼트 CEO는 "첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구, 업그레이드, 투자라는 세 가지에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다"며 "쇼트는 반도체 업계 리더들과의 지속적인 교류로, 제품 개발의 속도를 올리고, R&D 팀이 필요로 하는 필요한 고품질 기판을 즉시 공급할 수 있는 유리한 위치를 선점할 수 있었다"고 밝혔다.
AI와 같이 고성능 컴퓨팅이 필요한 어플리케이션을 위해서는 유리 기판 패키징 기술 개발이 반드시 필요하다.
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유리의 열팽창계수, 기계적 성질, 그리고 매우 낮은 평탄도 같은 기하학적 특성으로 반도체 패키징에서 신제품과 새로운 분야를 개척 가능해, 반도체 전문가들은 이를 활용해 뛰어난 성능과 향상된 유연성을 갖춘 첨단 패키징을 개발할 수 있다.
쇼트는 이미 첨단 패키징의 특정 어플리케이션에 맞는 광범위한 제품을 제공하고 있다. 반도체 패키징용 유리 패널, 소모성 캐리어 웨이퍼용 유리가 이에 해당된다.