인텔은 유럽 아일랜드 공장에 극자외선(EUV) 기술을 사용한 인텔 4 공정(7나노 급)을 도입했다고 4일 밝혔다. 이로써 인텔은 TSMC, 삼성전자에 이어 EUV 공정을 사용해 7나노 칩 대량 생산을 본격화한다.
이는 유럽에서 대량 제조(high-volume manufacturing, HVM)에 EUV를 사용하는 최초 사례다. 인텔은 4공정을 사용해 14세대 모바일용 중앙처리장치(CPU) '메테오레이크' 양산을 시작한다. 또 내년에 출시하는 인텔 3(4나노급) 공정 기반의 제온 프로세서 등 차세대 제품 생산도 담당할 예정이다.
아일랜드 레익슬립 소재 팹34는 지난 2019년부터 170억유로를 투자해 건설된 신규 공장이다. 팹34은 독일 마그데부르크에 설립 예정인 인텔 웨이퍼 제조 시설 및 폴란드 브로츠와프에 설립 예정인 조립 및 테스트 시설과 함께 유럽에서 최초로 이루어지는 최첨단 반도체 제조 가치 사슬을 생성하는 데 도움이 될 전망이다. 인텔 4 공정 개발 및 초기 생산은 미국 오레곤에 위치한 개발 팹에서 진행됐지만, 앞으로 대량 양산은 팹 34에서 이뤄진다.
인텔 4 생산에 사용된 EUV는 주로 최첨단 반도체 기술 노드에서 널리 채택되는 기술이다. 주로 인공지능, 첨단 모바일 네트워크, 자율주행, 데이터 센터 및 클라우드 애플리케이션과 같은 최첨단 컴퓨팅 응용 분야에 사용되는 칩 양산에 사용된다. EUV는 인텔이 2025년까지 4년 안에 5개 공정을 완성하고 공정 기술 분야에서 리더십을 되찾는 목표를 달성하는데 중요한 역할을 한다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “실리콘 섬(Silicon Isle)인 아일랜드는 항상 인텔의 장기 전략의 핵심”이라며 “팹34의 개장은 보다 탄력적이고 지속 가능한 반도체 공급망을 구축하려는 유럽연합(EU)의 목표에 기여할 것이다”고 말했다.
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앤 켈러 인텔 수석부사장 겸 기술 개발 부문 총괄은 “이번 발표는 인텔과 반도체 산업 전체에 대한 기념비적인 순간”이라며 “아일랜드에서 인텔 4 공정 기술 기반의 제품을 양산함으로써 유럽 내에서 선도적인 제조 역량을 구축할 수 있고 이는 오레곤에 위치한 인텔 기술 개발 팀에게도 매우 중요한 순간이다”고 말했다.
한편, 인텔은 2025년까지 ▲인텔 7(10나노급) ▲인텔 4(7나노급) ▲인텔 3(4나노급) ▲인텔 20A(2나노급) ▲인텔 18A(1.8나노급) 등 5개 공정을 실현한다는 목표를 세웠다. 이번 인텔4 대량 양산 개시로 인해, 인텔은 두번째 단계까지 실현했다.