삼성전자 파운드리가 캐나다 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌(Tenstorrent)를 4나노미터(㎚) 공정 고객사로 확보했다. 삼성전자는 지난 8월 미국 AI 칩 분야 스타트업인 그로크(Groq)의 차세대 AI 칩을 수주한데 이어 글로벌 AI 반도체 수주에 성공했다.
텐스토렌트는 2일(현지시각) 차세대 AI 칩렛 반도체를 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장의 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 공정으로 양산한다고 밝혔다. 텐스토렌트의 칩은 4나노(SF4X) 칩렛(Chiplet) 공정으로 생산될 예정이다. 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체로, 고성능 반도체 개발에 이용된다.
짐 켈러 최고경영자(CEO)는 "반도체 기술 발전을 위한 삼성 파운드리의 노력은 반도체 설계자산인 RISC-V와 AI 분야 혁신을 추진하는 우리의 비전과 일치한다"며 "삼성은 AI 칩렛을 위한 최고의 파트너"라고 전했다.
텐스토렌트는 2016년 설립된 AI 반도체 스타트업이다. 짐 켈러 CEO는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여해 '반도체 업계 전설'로 불리는 인물이다.
앞서 삼성은 지난 8월 현대차 등과 함께 텐스토렌트에 1억 달러 규모 투자에 참여해 주목을 받았다. 또 지난 6월에는 미국 산호세에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼 2023'에 기조 연설자로 참석해 삼성전자 파운드리와 협력을 암시한 바 있다.
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삼성전자 파운드리는 올해 연이어 글로벌 AI 반도체 기업과 협력 소식을 알리고 있다. 지난 8월에는 미국 AI 반도체 스타트업 그로크가 차세대 칩 생산을 삼성전자 테일러 공장에서 4나노 공정으로 생산한다는 계획을 밝혔다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업해 업계서 주목받고 있는 기업이다.
한편, 그로크와 텐스토렌트 칩이 생산되는 삼성전자 테일러 공장은 지난해 상반기 착공에 돌입해 현재 공사 중이며, 내년 말부터 4나노 공정으로 반도체를 양산할 예정이다. 삼성전자는 테일러 공장에서 최첨단 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 시스템 반도체를 생산할 계획이다.
