사피온이 올해 4분기 2세대 AI 반도체 ‘X330’을 내놓는다는 계획에 이어, 2026년에는 고대역폭메모리(HBM)3을 탑재한 칩 ‘X430’을 출시한다고 발표했다. 이를 위해 파트너사인 SK하이닉스와 협력을 강화할 계획이다.
류수정 사피온 대표는 26일 서울 코엑스에서 열린 '2023 대한민국 디지털 미래혁신대전' 부대행사 컨퍼런스에서 ‘AI 혁신의 주춧돌: 저전력 고성능 AI 반도체 인프라’라는 주제로 발표하며 로드맵을 공개했다.
사피온은 SK텔레콤 AI반도체 사업에서 분사돼 2021년 말 설립된 회사다. 사피온의 AI 반도체가 공략하는 시장은 데이터센터, 스마트공장, 통신, 자율주행차, 미디어, 보안 등 다양하다.
앞서 사피온은 국내 최초로 데이터센터용 반도체 X220(28나노 공정)을 2020년 양산해 공급하고 있으며, 올해 4분기 X330(7나노 공정) 반도체 출시를 앞두고 있다. X330은 전세대 대비 성능과 전력 효율성 측면에서 4배 이상 향상된 칩이다.
내년에는 저전력을 강화한 AI 반도체 X350, 자율주행 전용 AI 반도체 X340을 순차적으로 출시할 계획이다. X340의 경우에는 차량용 반도체 업체 T사와 협력해 개발한다. 이어 사피온은 2026년 자사 칩 중 처음으로 HBM과 칩렛 기술을 탑재한 X430을 출시한다는 계획을 세웠다.
류수정 대표는 “향후 X440 시리즈 라인업을 계속적으로 확대할 계획”이라며 “차세대 AI 반도체의 성능을 향상하기 위해 칩렛(Chiplet), 하이브리드 프로세싱 아키텍처, CXL(Compute Express Link), 어드밴스드 패키징 등 4가지 기술을 적용시키고 있다”고 설명했다.
사피온은 SK하이닉스와 협력을 한층 강화한다는 방침이다. 류 대표는 "AI 반도체는 메모리에 대한 혁신도 동반돼야 한다”라며 “내부 투자자인 SK하이닉스와 가까운 콜라보레이션(협력)이 필요하다”고 강조했다.
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예를 들어 SK하이닉스 기술 중 'AiM(Accelerator in Memory)'은 데이터의 이동 없이 효율적으로 처리할 수 있게 해주는 기술이다. 또 최근 고성능 처리를 돕는 고대역폭메모리(HBM) 기술의 중요성도 대두되고 있는 가운데, SK하이닉스와는 가장 최신 HBM 기술을 보유하고 있다. 또 사피온은 멀티칩을 묶어서 효율적으로 제공하는 기술에서도 SK하이닉스와 협력하고 있다.
류 대표는 “사피온은 타겟하는 각 산업에 대한 여러 레퍼런스를 갖고 있다”라며 “AI 솔루션을 개발하는 고객사에게 이로운 서비스와 환경을 제공하기 위해 노력하겠다”고 전했다.
