'갤럭시S24 울트라'에 들어가는 칩 성능은

퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩, 벤치마크 점수 등장

내년에 출시될 예정인 삼성전자 프리미엄 스마트폰 ‘갤럭시S24 울트라’ 모델에 탑재될 것으로 예상되는 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 칩의 벤치마크 점수가 공개됐다고 폰아레나가 20일(현지시간) 보도했다.

IT팁스터 레베그너스는 엑스를 통해 “갤럭시용 스냅드래곤8 젠3 칩의 멀티코어 점수는 7400점에 도달했다”고 밝혔다. 작년에 갤럭시 전용 스냅드래곤8 2세대 칩의 멀티코어 점수는 4,975점을 기록한 바 있어 크게 향상된 수치다.

갤럭시S24 울트라 렌더링(사진=IT유튜버 4RMD)

벤치마크 테스트를 진행한 갤럭시 기기는 공개되지 않았다. 하지만 향후 스냅드래곤8 3세대 칩이 탑재될 것으로 예상되는 모델은 갤럭시S24 울트라일 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다.

갤럭시S24, 갤럭시S24플러스에는 삼성이 자체 개발한 엑시노스2400 칩을 탑재하고 최고급 모델인 갤럭시S24 울트라에는 갤럭시용 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩이 탑재될 것이 유력하다는 전망이다. 

갤럭시용 스냅드래곤8 3세대 칩은 기본 스냅드래곤 8 3세대의 오버클럭된 버전으로 3.30GHz CPU 코어 1개, 3.15GHz CPU 코어 3개, 2.96GHz CPU 코어 2개, 2.26GHz CPU 코어 2개로 구성될 것으로 전해지고 있다.

삼성전자 모바일 AP '엑시노스'(사진=삼성전자)

삼성전자 엑시노스 2400 칩에는 최신 코어 중 최고 사양인 코텍스(Cortex) X4 코어 1개와 고성능 A720 코어 5개, 고효율 A520 코어 4개 등 10개를 탑재한 데카코어로 구성될 예정이다. 자체 모바일 그래픽칩(GPU) ‘엑스클립스(Xclipse) 940은 AMD와 협력해 개발됐으며 RDNA 2 기술을 기반으로 퀄컴 동급 제품보다 더 높은 성능을 기록하는 것으로 알려졌다.

퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩은 오는 10월 연례 기술 행사 ‘스냅드래곤 서밋’에서 공개될 예정이며, 삼성 엑시노스 2400 칩도 다음 달에 출시될 것으로 전망된다.