민관 손잡고 대규모 '반도체 첨단 패키징' R&D 사업 추진

29일 첨단 패키징 기술 개발 MOU 체결...삼성·SK하이닉스 참여

반도체 첨단 패키징 선도기술을 확보하기 위해 삼성전자, SK하이닉스, 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT), 팹리스 기업과 반도체 기관들이 협력 체계 구축에 나선다.

주영준 산업통상자원부 산업정책실장은 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력 반도체 첨단 패키징 기술개발을 위해 29일 오후 2시 서울 엘타워에서 업무 협약식을 개최한다.

29일 오후 2시 서울 엘타워에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식'이 개최됐다. 주영준 산업통상자원부 산업정책실장을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 심텍, 프로텍 등 소부장 및 반도체 후공정 전문업체와 팹리스 기업 대표 등 관계자가 참석했다.(사진=산업부)

행사에는 반도체 수요기업인 삼성전자, SK하이닉스와 LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 산업부, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등이 참여해 '반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약'을 체결한다. 이를 통해 적극적인 상호 협력과 첨단 패키징 선순환 생태계 구축을 통한 반도체 후공정 산업 육성 등을 위해 적극적으로 협조할 계획이다. 

첨단 패키징은 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심 기술로 부상했다. 특히 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체의 수요 증가의 영향이 크다.

산업부는 변화하는 패키징 시장의 적기 진입을 위해 첨단 패키징 관련 신규 연구개발(R&D)을 추진하고 있다. 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업의 기술 주도권 확보를 통한 시스템반도체 산업의 레벨업을 위해 산학연 전문가들과 함께 ‘반도체 첨단 패키징 선도기술 개발’을 위한 대규모 R&D 사업을 준비하고 있다.

파운드리 및 종합반도체업체(IDM) 등 기업의 수요를 적극적으로 반영해 ▲고집적·고기능·저전력 첨단 패키징 초격차 기술개발 ▲국내 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보 ▲차세대 기술 선점를 위한 미·EU 등 반도체 전문 연구기관 및 글로벌 OSAT 기업과의 협업 체계구축 등의 사업을 추진할 예정이다.

주영준 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 기업들의 적극적인 기술개발 협력 및 과감한 투자를 요청한다"고 당부하며, "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지원과 협력을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.