국내 반도체 장비업계도 'HBM' 주목…차세대 제품 개발 활발

한미반도체, 넥스틴, 예스티 등 차세대 장비 개발에 적극 나서

인공지능(AI) 산업의 발달로 차세대 메모리반도체인 고대역폭메모리(HBM)도 급격한 성장을 이뤄낼 것으로 전망된다. 이에 한미반도체, 넥스틴, 예스티 등 국내 반도체 장비업체도 회사의 새로운 성장동력 확보를 위한 제품 개발에 열을 올리고 있다. 

25일 업계에 따르면 국내 반도체 장비업체들은 HBM 시장 확대에 맞춰 기술력 및 생산능력 확대를 추진 중이다.

SK하이닉스가 개발한 HBM3E(5세대 HBM) 제품(사진=SK하이닉스

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높다는 장점이 있다.

전체 D램에서 차지하는 비중은 아직 1%대에 불과하지만, AI 및 AI반도체 시장의 발달로 HBM 수요도 급격히 증가하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 HBM 수요는 올해 2억9천만 기가바이트(GB)로 전년 대비 60%가량 증가하고, 내년에도 30% 증가할 전망이다.

이에 국내 반도체 장비업계도 HBM 시장을 회사의 새로운 성장동력으로 주목하고 있다. 대표적으로 한미반도체, 넥스틴, 예스티 등이 HBM에 필요한 후공정 및 검사장비를 개발하고 있다.

후공정 장비업체 한미반도체는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 TC(Thermo Compression; 열압착) 본딩용 장비를 개발해 주요 고객사에 공급 중이다. TC 본딩은 수직으로 적층된 D램을 서로 연결하기 위해 열과 압력을 가하는 공정을 뜻한다.

한미반도체는 지난해 하반기 HBM3(4세대 HBM)를 겨냥한 TC 본더를 출시한 데 이어, 이달 2세대 장비를 출시했다. 생산능력 확대를 위한 신공장 '본더팩토리'도 개소했다. 해당 공장은 동시에 50여대의 장비 조립 및 테스트가 가능한 클린룸을 갖췄다.

검사장비 전문업체 넥스틴은 올해 HBM용 신규 장비 '크로키'를 개발했다. 이르면 하반기 내로 주요 고객사의 후공정 공장에 데모 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 해당 장비는 광학기술을 통해 HBM 내 파티클 검사와 마이크로범프의 크기 측정 등 여러 계측 분야에 쓰인다.

열처리 장비업체 예스티도 최근 HBM의 언더필 공정을 위한 차세대 웨이퍼 가압장비를 개발 중이라고 밝혔다. 언더필 공정은 D램 사이에 절연수지를 넣어 칩을 고정하고 외부 오염으로부터 보호하는 기술로, 가압장비를 통해 절연수지를 빈틈없이 고르게 굳히는 과정이 필요하다.