[인터뷰] "인텔 4 공정, EUV로 복잡도·비용 ↓...수율 양호"

[인텔 테크투어] "고객사가 원하면 타사 반도체 기반 포베로스 패키징도 가능"

[페낭(말레이시아)=권봉석 기자] 인텔이 올 하반기 시장에 공급할 프로세서, 메테오레이크(Meteor Lake)는 향후 인텔이 출시할 프로세서의 전환점이 될 제품이다.

프로세서 핵심인 CPU 타일은 EUV(극자외선)를 활용한 새 공정 '인텔 4'(Intel 4)에서 생산되며 GPU 타일과 SoC 타일 등 기타 구성 요소는 외부 파운드리에서 생산한다. 이들 반도체는 인텔 인텔 적층형 기술인 포베로스(FOVEROS)를 이용해 조합된다.

팻 스토버 디렉터(왼쪽) / 윌리엄 그림 디렉터(오른쪽). (사진=지디넷코리아)

메테오레이크를 구성하는 양대 핵심 기술인 인텔 4 공정과 포베로스 담당 임원들은 22일(현지시간) 말레이시아 페낭 현지에서 국내 기자단과 만나 인텔 4 공정의 의의, 포베로스 기술의 발전 방향 등에 대해 설명했다.

■ "인텔 4, 전력 효율성에 방점...생산 역량 충분히 확보"

윌리엄 그림(William Grimm) 인텔 로직 기술 및 개발 제품 엔지니어링 디렉터는 "인텔 7 공정이 성능 향상에 중점을 두었다면 인텔 4 공정의 이점은 전력 효율성에 있다. 사람들은 배터리가 오래 가는 노트북을 원하며 인텔 4 공정이 이것을 가능하게 할 것"이라고 밝혔다.

윌리엄 그림 디렉터는 ”인텔 4 공정은 전력 효율성을 강조한 공정”이라고 설명했다. (사진=지디넷코리아)

윌리엄 그림 디렉터는 이어 "과거 10나노급 공정에서 인텔은 복잡도 문제로 많은 어려움을 겪었고 이로 인한 출시 지연이 발생했다. 인텔 4 공정은 EUV를 활용해 웨이퍼를 덜 쓰기 때문에 공정 복잡도를 관리 가능한 수준으로 낮추며 예측 가능성을 확보했다"고 밝혔다.

인텔은 올해 테크투어를 통해 메테오레이크 대량 생산에 들어갔다고 밝힌 바 있다. 윌리엄 그림 디렉터는 "올 초부터 웨이퍼 생산에 들어가 CPU 타일 공급을 시작했다. 현재 보이는 제품이 최종 생산 제품이며 오레곤 소재 시설에서 만들어진다. 최종 수율 역시 양호하다"고 설명했다.

메테오레이크 프로세서 양산품. 인텔 4 공정(CPU 타일)과 포베로스 기술이 적용됐다. (사진=지디넷코리아)

이어 "현재 인텔의 EUV 생산 역량은 시장 수요를 충분히 충족할 수 있는 수준이며 인텔 4 공정과 내년 출시될 제품을 위한 인텔 3 공정 생산 역량을 제공할 것이다. 또 인텔 4 공정과 인텔 3 공정은 향후 몇 년간 지속될 것으로 본다"고 덧붙였다.

■ "외부 반도체 이용한 포베로스 기술 구현에도 협력"

팻 스토버(Pat Stover) 인텔 포베로스 기술 개발 및 어셈블리 테스트 기술 개발 담당 디렉터는 "메테오레이크에 포베로스가 기여한 것은 사실이지만 설계 팀이나 인텔 4 공정 담당자들도 제 몫을 했다"고 설명했다.

팻 스토버 디렉터는 ”외부 반도체 이용한 포베로스 기술 구현에도 협력하고 있다”고 밝혔다. (사진=지디넷코리아)

메테오레이크를 구성하는 총 4개의 타일 중 CPU(컴퓨트 타일)를 제외한 그래픽(GPU), SoC, I/O 등 3개 타일은 TSMC를 포함해 외부 제조사에서 만들어졌다.

그는 "인텔 파운드리 고객사가 외부 생산 반도체를 바탕으로 포베로스 패키징 기술을 원해도 이를 충족하기 위해 노력할 것"이라고 밝혔다.

포베로스는 메테오레이크를 시작으로 향후 출시될 모든 인텔 프로세서에 적용될 예정이다. (자료=인텔)

이어 "포베로스 기술 구현을 위해 파운드리 경쟁사와 협력하고 있으며 요구사항을 전달함은 물론 외부 생산 반도체가 포베로스 기반으로 잘 작동하는지 검증하는데도 협력하고 있다"고 덧붙였다.