삼성 파운드리, 케이던스와 IP 협력 강화...TSMC 따라잡을 묘수

"케이던스 등 50개 파트너사와 4500개 이상 IP 확보"

삼성전자 파운드리 사업부가 케이던스와 반도체 설계자산(IP) 협력을 강화한다.

반도체 IP 및 전자설계자동화(EDA) 업체 케이던스가 다음달 5일 서울에서 개최하는 '케이던스 라이브 코리아' 컨퍼런스에 삼성전자가 최고 등급인 플래티넘 스폰서로 참여한다. 동시에 윤승욱 삼성전자 반도체(DS)부문 상무가 '첨단 이종집적(Advanced Heterogeneous Integration) 패키지 기술'에 대한 주제로 기조연설에 나선다. 윤 상무는 지난해 12월 신설된 어드밴스드패키징(AVP)사업팀에서 테스트 앤 시스템 패키지(TSP)총괄 임원이다. 

삼성전자 반도체 평택사업장에서 직원들이 현장을 살피고 있다.(사진=삼성전자)

'케이던스 라이브'는 반도체 협력사를 대상으로 최신 반도체 설계 기술과 트렌드를 소개하는 연례행사다. 삼성전자는 케이던스 라이브에서 기조연설 외에도 총 32개 세션 중 10개 세션에서 파운드리 설계 기술을 발표할 예정이다. 즉, 케이던스 행사의 3분의 1이 삼성전자의 기술 발표로 꾸려지는 셈이다.

파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC가 압도적인 IP 수를 확보한 가운데, 최근 삼성전자와 인텔이 IP 업체와 신규 협력을 강조하며 고객 유치에 나서는 것도 이런 이유다.

IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다.

앞서 삼성전자는 지난 6월 케이던스, 시놉시스, 알파웨이브세미 등 파운드리 IP 포트폴리오 협력을 확대해 생태계를 구축한다고 발표한 바 있다. 특히 케이던스와 3나노(SF3), 4나노(SF4), 5나노(SF5) 공정 IP 협력을 확대하고 추가로 오토모티브에 최적화된 공정을 지원한다는 방침이다.

이어 같은 달 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보했다"며 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너들과의 협력을 추진하겠다"고 전했다.

앞서 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 지난 6월 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.