네패스라웨, 세계 최초 'PI 대체' FOPLP 패키지 상용화

공정 단순화·제품 신뢰성 향상…美 업체에 공급 예정

네패스의 반도체 패키징 자회사 네패스라웨가 600mm FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키지)에 이어 또 다른 첨단 패키지 기술을 상용화한다.

네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI) 사용하지 않고 몰딩(Molding) 공법만으로 FOPLP를 구현했다고 14일 밝혔다.

PI 대체 패키지 기술로 FOPLP를 구현한 모습(사진=네패스)

팬아웃은 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 밖으로 빼, 외부에 더 많은 I/O 단자를 배치할 수 있도록 하는 기술이다. PLP는 사각형 패널에서 진행하는 패키징이다. 원형의 웨이퍼 상태로 패키징을 하는 기존 공정 대비 생산성이 더 뛰어나다.

네패스라웨는 지난 2019년 네패스가 인수한 미국 데카테크놀로지의 'M-SeriesTM' 기술을 기반으로, PI 대체 패키징 기술을 세계 최초로 상용화했다. 최근 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시하기로 했다.

해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화되고 생산성이 좋아질 뿐만 아니라, 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있다. 또한 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄일 수 있다.

특히 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용 시 제조 및 품질 관리의 이점을 제공할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.

네패스 관계자는 "팬아웃 몰딩 기술 상용화로 첨단 패키지 시장에서 기술 경쟁력을 한 층 더 강화할 수 있게 될 것으로 보인다"고 말했다.

네패스라웨는 이번 아날로그 반도체 샘플 공급을 시작으로 모바일 이외에 산업용, 자동차 등 다양한 응용제품에 팬아웃 PLP 기술을 적용하여 고객을 확장해 나간다는 전략이다.