대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 반도체 패키징 분야와 관련한 특허 경쟁에서 가장 앞서고 있다고 로이터통신이 2일 보도했다.
로이터는 미국 최대 데이터베이스업체 렉시스의 자료를 인용해 TSMC가 총 2천946건의 첨단 패키징 특허를 보유하고 있다고 분석했다. 특허의 질을 가늠할 수 있는 피인용 횟수 역시 많은 것으로 나타났다.
특허의 수와 질에서 2위를 차지한 삼성전자는 총 2천404건의 특허를 보유하고 있다. 3위 인텔의 특허 수는 1천434건로 집계됐다.
패키징은 회로를 새긴 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 줄이는 전공정 기술이 점차 한계에 다다르면서, 이를 대신해 칩의 성능을 높일 수 있는 첨단 패키징에 대한 수요가 빠르게 증가하는 추세다.
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특히 AI(인공지능)와 같은 고성능 데이터 처리가 필요한 칩에서 첨단 패키징의 중요성은 더욱 부각되고 있다. 엔비디아·AMD의 서버용 GPU, 차세대메모리인 HBM(고대역폭메모리) 등에도 모두 첨단 패키징이 적용되고 있다.
다만 인텔의 지적재산권 법률 그룹은 로이터의 보도에 대해 "TSMC이 더 많은 특허 수를 보유했다고 더 진보된 기술을 개발했음을 나타낸다고는 볼 수 없다"며 "인텔은 특허 투자를 신중하게 선택한다"고 밝혔다.
