[컨콜] SK하이닉스 "HBM 내년 수요도 견조..HBM3E 양산"

HBM 사이클 관련 "주요 서버 고객사, 투자 공백 없을 것" 전망

SK하이닉스는 26일 2분기 실적발표 및 컨퍼런스콜에서 "HBM(고대역폭메모리)에 대한 중장기적 수요가 지속 견조할 것"이라고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 현재 SK하이닉스는 가장 최신 세대인 HBM3를 양산 중이며, 내년 상반기에는 한층 진보된 HBM3E를 양산할 계획이다.

SK하이닉스 이천캠퍼스(사진=SK하이닉스)

이날 송명섭 하이투자증권 연구원은 SK하이닉스에 "주요 서버 고객사들이 내년 1분기, 2분기까지 투자를 적극 진행하는 경우 내년 하반기에는 투자 휴지기가 올 가능성이 있다"며 HBM 투자 사이클에 대해 질문했다.

이에 SK하이닉스는 "해당 시나리오가 없을 것이라고 부정할 수는 없다"면서도 "다만 내년까지 고객사와의 장기 계획에 대한 가시성은 어느 정도 확보한 상황"이라고 밝혔다.

회사는 "현재 고객사들이 학습 위주의 AI 서버를 준비 중이고, 추론 영역을 위한 보완 투자는 각 업체마다 번갈아가면서 발생할 것"이라며 "특정 고객사 별로는 사이클이 있을 수 있으나, 전체적으로 보면 투자 공백이 매우 짧거나 강도가 매우 약할 것으로 보고 있다"고 덧붙였다.

HBM에 대한 향후 로드맵에 대해서는 "고객사 동향을 살펴보면 2년 주기로 제품 사이클이 빠르게 움직이고 있다"며 "이 부분을 고려하면 2026년부터는 HBM4로 전환이 될 것이고, SK하이닉스 역시 이에 맞춰 착실히 준비하고 있다"고 강조했다.