내가 설계한 칩, 팹에서 실제 제작해 준다

과기정통부, 24일 '내 칩' 서비스 신청 방법 공고

반도체 전공 학생이 설계한 칩을 공공 팹에서 제작해 주는 '내 칩(My Chip)' 서비스가 8월 1일부터 신청을 받는다.  

과학기술정보통신부는 24일 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 한 반도체 설계 인재 양성 사업인 '내 칩' 서비스 신청 방법을 공고했다. 

내 칩 서비스가 시작되면 반도체 설계 전공 학부생·대학원생은 자신이 설계한 칩을 공공 팹에서 무료로 제작 받을 수 있다. 학생들은 한국전자통신연구원·서울대학교·대구경북과학기술원이 운영하는 반도체 팹에서 500㎚ 수준의 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작 및 패키징 서비스를 제공받는다. 

학생은 자신이 설계한 칩이 의도한대로 특성이 나타나게 만들어졌는지 직접 확인하고 검증해 설계 전문 엔지니어로서 성장하는 기회를 가질 수 있다.

이종호 과기정통부 장관은 지난달 직접 한국전자통신연구원을 방문, 서비스 계획을 점검하고 관련 대학생 및 교수, 참여 기관들과 간담회를 가지며 반도체 우수인재 양성의 중요성을 강조한 바 있다.

내 칩 서비스 추진 일정 (자료=과기정통부)

내 칩 서비스 신청방법은 24일 과기정통부(www.msit.go.kr) 및 수행기관(www.kion.or.kr, www.etri.re.kr, isrc.snu.ac.kr, www.dgist.ac.kr) 홈페이지에서 확인할 수 있다. 8월 1일부터 8월 30일까지 신청자 접수(mpw.kion.or.kr)가 진행된다. 신청접수가 완료되면 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고, 9월 15일 선정자에게 PDK를 배포할 예정이다. 11월 15일까지 선정된 학생들이 칩을 설계하면 내년 4월 쯤 제작 완료된 칩을 받을 수 있다.

내년부터는 대학 정규 교육 과정과 연계할 계획이다. 2024년부터 500명 이상, 2026년부터 1천명 이상의 반도체 설계 전공 학생들이 혜택을 받을 수 있도록 지속적으로 확대할 예정이다.