삼성, TSMC 추격 묘수 나올까…패키징·AI·IP 3대 키워드 주목

첨단 파운드리 기술·주변 생태계 강화 전략 제시할 듯

삼성전자가 미래 파운드리 사업의 향방을 제시하는 포럼을 개최한다. 이번 포럼에서는 고성능 반도체 구현을 위한 첨단 파운드리 기술은 물론, 관련 생태계인 패키징, AI(인공지능), IP(설계자산) 등이 주요 화두로 떠오를 전망이다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 27일(현지시간)부터 이틀간 미국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 진행할 예정이다.

‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있는 모습(사진=삼성전자)

지난 2016년부터 시작된 삼성 파운드리 포럼은 매년 삼성전자의 파운드리 사업 로드맵 및 신기술을 소개하는 행사다. 삼성 파운드리와 관련 생태계인 SFAE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)를 폭넓게 다룬다. 미국을 비롯해 한국·독일·일본·중국 등에서 순차적으로 진행되며, 국내에서는 다음달 4일 열린다.

이번 포럼에는 최시영 파운드리사업부 사장을 비롯해 정기태 파운드리 기술개발실장, 정상섭 파운드리 제조기술센터장 등 삼성전자 주요 임원진이 발표를 진행한다.

세션에 함께 참여하는 협력사들도 눈에 띈다. 글로벌 팹리스인 AMD·퀄컴, 삼성 파운드리와 소프트웨어 분야에서 협력하는 앤시스·알파웨이브세미·시높시스, AI반도체 기업인 리벨리온, 딥엑스, 텐스토렌트 등이 미국 혹은 한국 포럼의 연사로 나선다.

AI·패키징, 업계 주요 화두로 떠올라

이들 협력사 주요 인사들은 미래 핵심산업으로 주목받는 AI와 이를 뒷받침하기 위한 첨단 패키징 기술을 주로 다룰 예정이다.

캐나다 AI반도체 스타트업 텐스토렌트의 CEO 짐 켈러(Jim Keller)는 'RISC-V와 AI, 차세대 컴퓨팅'을 주제로 발표한다. 짐 켈러 CEO는 CPU 설계의 거장이라 불리는 인물이다. AMD·테슬라 등을 거쳐 인텔 수석부사장을 역임했다. RISC-V는 오픈소스(개방형) 명령어 세트로, 라이선스에 대한 비용이 없어 차세대 컴퓨팅 아키텍처로 주목받고 있다.

조셉 마크리 AMD CTO는 'AI의 에너지 효율적인 미래'에 대해 논한다. 최근 AMD는 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 '인스팅트 MI300X' GPU를 공개한 바 있다.

국내 포럼에서는 박성현 리벨리온 대표가 '지연시간이 중요한 어플리케이션을 위한 AI 하드웨어', 김녹원 딥엑스 대표가 'AI 에브리웨어(Everywhere)의 시대를 향해'를 주제로 강연을 진행한다.

첨단 패키징 분야도 중요하게 다뤄질 전망이다. 아제이 고팔(Ajei Gopal) 앤시스 CEO와 토니 피알리스(Tony Pialis) 알파웨이브세미 CEO는 각각 3D, 칩렛을 강연 주제로 설정했다.

3D는 기존 반도체를 수평으로 쌓는 패키징 방식에서 벗어나, 반도체를 수직으로 적층한다. 칩렛은 개별 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 패키징이다. 두 기술 모두 칩의 성능을 획기적으로 높일 수 있는 첨단 패키징으로, 삼성전자 역시 관련 기술 개발에 적극 나서고 있다.

첨단 IP 생태계 강화 전략도 제시

삼성전자는 이번 포럼을 앞두고 IP 생태계 강화의 중요성을 거듭 강조한 바 있다. 

지난 14일에도 회사 공식 뉴스룸을 통해 "IP 에코시스템 파트너들과의 협업으로 IP 포트폴리오를 확장할 것"이라며 "포럼에서 최첨단 IP 공정 로드맵, 전략 등을 공개할 예정"이고 밝혔다.

IP는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 회로 개발을 효율적으로 진행할 수 있도록 미리 정의된 기능 블록이다. 파운드리로서는 IP를 폭넓게 준비해야 다양한 팹리스의 요구에 대응할 수 있다.

그간 삼성전자는 주요 경쟁사인 대만 TSMC에 비해 크게 IP 확보 수가 크게 부족하다는 지적을 받아 왔다. 현재 TSMC, 삼성전자가 보유한 IP 수는 각각 4만개, 4천개 수준으로 알려져 있다.

이에 삼성전자는 시높시스·케이던스·알파웨이브세미 등 글로벌 IP 업체들은 물론, 칩스앤미디어·퀄리타스반도체·스카이칩스·오픈엣지테크놀로지 등 국내 IP 업체와도 적극적인 협업 관계를 구축하고 있다.

업계에서도 삼성전자의 IP 강화 시도를 긍정적으로 보고 있다.

국내 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 협업에 공을 들이고 있는 글로벌 IP 업체들은 최첨단 메모리 IP의 강자들"이라며 "최근 대형 팹리스들이 시스템반도체 및 메모리반도체의 결합을 매우 중요하게 생각하고 있는 만큼, IP 생태계 강화가 삼성전자의 고객사 확보에 적잖은 도움을 줄 것"이라고 말했다.