NXP, 상단 냉각 RF 증폭기 모듈 선봬

"더 작고 얇고 가벼운 라디오…5G 기지국 빠르고 쉽게 구축"

네덜란드 반도체 회사 NXP반도체는 16일 상단 냉각(top-side cooled) 무선주파수(RF) 증폭기 모듈을 선보였다.

NXP는 더 얇고 가벼운 5세대(5G) 이동통신용 라디오를 구현하기 위해 패키징을 혁신했다고 설명했다. 소형 기지국은 설치하기 쉽고 경제적이며 보다 자연스럽게 주변 환경과 어우러질 수 있다는 입장이다.

(사진=NXP반도체)

NXP는 질화갈륨(GaN) 멀티칩 모듈을 RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합해 라디오 두께와 무게를 20% 이상 줄였다고 소개했다. 5G 기지국을 짓는 과정에서 탄소 발자국도 감축한다고 강조했다.

NXP는 전용 RF 실드를 없애고 간소화한 인쇄 회로 기판을 사용했다. 열 관리를 RF 설계에서 분리할 수 있다.

NXP의 첫 번째 상단 냉각 RF 전력 모듈은 3.3GHz부터 3.8GHz까지 지원하는 200W 출력 32T32R 라디오용으로 설계됐다. 사용자는 400MHz 순시 대역폭으로 31dB의 이득과 46%의 효율을 누릴 수 있다고 전했다.