삼성전자 "美 테일러서 파운드리 생산능력 더 확대할 것"

테일러시 파운드리 팹 추가 건설 의지 드러내

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 제조능력 확장에 대한 의지를 다시 한 번 드러냈다.

삼성전자가 미국 테일러시의 반도체 생산능력을 향후 더 확대할 계획이라고 CNBC가  9일(현지시간) 보도했다.

존 테일러(Jon Taylor) 삼성전자 제조엔지니어링 부문 부사장은 CNBC와의 인터뷰에서 "삼성전자는 현재 테일러시에 하나의 팹만을 발표했을 뿐"이라며 "여전히 남아있는 유휴 공간이 많다"고 말했다.

삼성전자의 미국 테일러시 신규 파운드리 팹 부지(사진=삼성전자)

앞서 삼성전자는 지난 2021년 약 170억 달러를 투자해 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하겠다고 발표한 바 있다. 해당 공장에는 5G·HPC(고성능컴퓨팅)·AI(인공지능) 등 다양한 첨단 시스템 반도체 양산라인이 들어설 예정이다. 예상 가동 시점은 2024년 하반기부터다.

신규 팹이 들어설 부지의 면적은 총 150만평 수준으로, 기존 오스틴 공장 규모의 4배에 달한다. 삼성전자는 이 곳에 총 9개의 팹을 건설할 계획인 것으로 알려졌다.

존 테일러 부사장은 "테일러 팹이 가동되면 미국에서 칩을 조달할 수 있는 능력이 향상되고, 지정학적 리스크를 줄일 수 있다"며 "칩스법은 아시아와 미국 간의 건설비 차이를 극복하는 데 도움이 된다"고 강조했다.

칩스법은 미국 내 반도체 산업에 투자하는 기업들에 총 520억 달러(한화 약 68조9천억원)을 보조금으로 지급하는 법안이다. 지난해 8월 조 바이든 미국 대통령이 서명하면서 발효됐다.