반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 미국 플로리다에서 개최되는 '2023 전자부품 기술 컨퍼런스(Electronic Components and Technology Conference,이하 2023ECTC)'에 골드 스폰서 자격으로 참가해 첨단 패키징 기술을 소개하고 네트워크 강화에 나선다.
올해로 73회를 맞이한 2023ECTC은 IEEE 전자 패키징 소사이어티(구 CPMT)가 주최하는 국제 행사로 전자부품기술학회로는 세계 최고 규모를 자랑한다. 올해 행사는 미국 플로리다에서 5월 30일(현지시간) 부터 6월 2일까지, 총 4일간 진행된다.
LB세미콘은 이번 행사에서는 팬아웃, 2.5D, 3D 등의 첨단 패키징 기술 및 비즈니스 트렌드를 공유하고, 자사 최신 기술 및 제품 포트폴리오를 소개한다.
또 행사에 참여한 한국인 엔지니어를 위한 특별한 프로그램도 준비했다. 미국에서 활동하는 한국인 반도체 패키징 엔지니어 모임인 'KPEN(Korean Packaging Engineers Network in US)' 구성원 간 네트워크를 강화할 수 있는 모임 공간을 후원해 업계 최신 경향 공유 및 비즈니스 협력 가능성을 모색한다. LB세미콘은 이 프로그램을 통해 신규 비즈니스 수주 및 글로벌 기업과의 협력 가능성을 논의할 예정이다.
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LB세미콘 관계자는 "이번 행사를 통해 기존 및 잠재 고객과의 관계를 강화하고, 반도체 패키징 기술이 나아가야 할 방향에 대해 함께 논의할 수 있는 자리를 적극 마련할 계획"이라고 전했다.
한편, LB세미콘은 23년간 반도체 후공정 분야에 집중해 온 국내 대표 OSAT 전문 기업으로 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 시스템 반도체 비즈니스에 대한 경쟁력을 갖고 있다. 최근에는 후공정 분야에 대한 지속적인 투자와 전략적 협업을 통해 사업 영역을 확대하며 수익 구조를 다변화하고 있다.
