'삼성-AMD' vs '미디어텍-엔비디아', 차량용 칩 기술서 맞붙을까

모바일 AP 이어 경쟁구도...나아가 미국 퀄컴과의 경쟁도 기대

삼성전자가 AMD와 그래픽 처리 기술 협력을 이어가고 있는 가운데, 미디어텍이 엔비디아와 손잡으며 경쟁구도에 나선다. 

삼성전자와 미디어텍은 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)뿐 아니라 차량용 반도체 등 분야에서 맞대결을 펼칠 것으로 예상된다.

릭 차이 미디어텍 CEO(좌측)와 젠슨황 엔비디아 CEO(우측)가 기념사진을 찍었다.(사진=미디어텍)

미디어텍-엔비디아, 스마트폰·차량용 칩 개발에 협력 

미디어텍과 엔비디아는 지난달 30일 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스에서 자동차 인포테인먼트 시스템 구동 기술에 협력한다고 밝혔다. 미디어텍은 차량용 시스템온칩(SoC) '디멘시티 오토'에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 소프트웨어를 통합해 스마트 캐빈 솔루션을 개발할 계획이다. 미디어텍이 엔비디아와 협력을 공식 발표한 것은 이번이 처음이다.

릭 차이 미디어텍 최고경영자(CEO)는 "양사가 협력한 첫 번째 차량용 칩은 2025년 말에 출시될 예정"이라고 전했다.

앞서 지난달 초 대만 디지타임즈는 소식통을 인용해 미디어텍이 엔비디아와 협력해 스마트폰 AP를 공동 개발한다고 보도했다. 양사 기술이 집약된 AP는 빠르면 2024년에 출시될 전망이다. 미디어텍과 엔비디아는 스마트폰 뿐 아니라 ARM의 IP를 기반으로 하는 노트북용 칩 WOA(Windows on Arm) 개발도 협력할 계획이다.

미디어텍은 주로 중저가용 스마트폰에 AP를 공급하는 대만의 팹리스 기업이다. 미디어텍은 엔비디아와 GPU 협력을 통해 AP에 성능을 강화하고, 플래그십 시장 점유율 확대를 목표로 할 것으로 보인다. 더불어 미디어텍은 노트북용 플랫폼 시장에서도 입지를 강화를 목표로 한다.

삼성전자, 2019년부터 AMD와 협력...엑시노스 오토로 확장하나 

삼성전자도 AMD와 협력을 강화한다. 삼성전자는 지난 4월 AMD와 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다고 밝혔다. 기존에 삼성전자의 모바일 AP에만 AMD GPU를 적용했다면, 엑시노스 라인업에 AMD의 GPU '라데온' 적용을 확대한다는 방침이다.

앞서 삼성전자는 ADM와 2019년 그래픽 설계자산 아키텍쳐(RDNA) 활용 라이선스를 체결하고, 2022년 모바일 AP ‘엑시노스2200’에 탑재되는 GPU '엑스클립스(Xclipse)'를 RDNA2 기반으로 공동 개발한 바 있다.

삼성전자는 "콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 외 다양한 기기에서도 제공하고, 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계를 확장해 나갈 계획"이라고 밝혔다. 

삼성 엑시노스

이에 미디어텍이 차량용 칩에 엔비디아 기술을 적용하듯, 향후 삼성전자도 차량용 칩에 AMD의 기술을 적용할지 여부가 주목된다. 삼성전자는 2018년 차량용 반도체 브랜드 ‘엑시노스 오토’를 출시하며 차량용 반도체 사업 확대에 나섰다. 그 밖에 삼성전자의 엑시노스는 스마트폰 AP뿐 아니라 차량용 칩, 웨어러블 칩, 초광대역(UWB) 기반 무선통신 칩 등 여러 라인업으로 공급되고 있다. 

삼성전자와 미디어텍은 그래픽 기술을 향상시켜 궁극으로 미국 퀄컴과 경쟁할 것으로 관측된다. 퀄컴은 플래그십 스마트폰 AP 시장에서 점유율 1위를 기록하고 있으며, 최근 공격적인 인수를 통해 차량용 반도체 분야에서도 존재감을 키우고 있다. 퀄컴은 2021년 스웨덴 자율주행 소프트웨어 및 부품회사 비오니어를 인수했고, 지난 5월에는 이스라엘의 차량용 통신 반도체 기업 오토톡스를 인수했다. 또 올해 초에는 세일즈포스와 커넥티드 플랫폼을 만들기 위한 파트너십을 발표하기도 했다.

시장조사업체 가트너에 따르면 차량용 인포테인먼트 및 콕핏 SoC 시장은 2023년에 120억 달러(15조8천580억원)에 이를 전망이다.