세계 1위 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC가 지난해 메모리 칩을 제외한 전 세계 IC 산업 총 매출에서 30% 비중을 차지한 것으로 나타났다. 이는 세계 반도체 시장에서 TSMC의 영향력이 더욱 높아졌다는 의미다. TSMC는 2025년 차세대 기술인 2나노미터(mn) 공정 양산을 통해 기술 초격차를 이어간다는 목표다.
TSMC는 오는 6월 6일 연례 주주총회를 앞두고 지난 5일 주주들에게 배포한 보고서에서 "자사 매출이 전세계 매출의 30%를 차지했다"라며 "이는 회사 역사상 처음이다"고 밝혔다.
2022년 반도체 총 매출에서 TSMC가 차지하는 비중은 전년(26%) 대비 4% 포인트 증가한 것이다. 또 TSMC는 지난해 연결 매출이 전년 대비 42.6% 증가한 738억6천만 달러를 기록하며 13년 연속 증가했다.
TSMC는 특히 수익성이 높은 7나노 이하의 첨단 공정에서 매출이 꾸준히 증가한 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 7나노 공정 이하의 매출이 전체 웨이퍼 매출의 53%를 차지했으며,이는 2021년 50%에서 3%포인트 증가한 실적이다.
TSMC는 지난해 12인치 웨이퍼로 전년 보다 약 110만개 증가한 총 1530만개 칩을 출하했다. 이는 회사가 288개의 다양한 공정 기술을 도입하고 532개 고객사를 대상으로 1만2698개의 다른 제품을 출시했다는 것을 의미한다.
TSMC는 "지난해 말 3나노미터 공정으로 칩 양산을 시작했으며, 이는 올해 3분기 매출이 크게 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
또 TSMC는 2024년 2나노 시제품을 생산하고, 2025년 대량 양산을 시작할 예정이다. 회사는 "2나노 공정이 밀도와 에너지 효율성 모두에서 세계 IC 산업에서 가장 진보된 반도체 기술이 될 것"이라고 강조했다.
TSMC는 올해 매출이 팹리스 업체의 주문 축소로 전년 보다 1~6% 감소할 것으로 내다봤다. 다만, 시설투자 규모는 지난 4월 실적 컨퍼런스콜에서 발표한 내용과 동일하게 320억~360억 달러(42조3천억 원~47조5천억 원)로 유지할 계획이다고 밝혔다.
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한편, 파운드리 점유율 2위인 삼성전자도 2025년 2나노 공정에서 반도체 생산을 계획하고 있다. 양사 모두 2나노 공정에서 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한다는 점에서 주목된다. 앞서 삼성전자는 지난해 6월 시작한 3나노부터 GAA 공정을 사용하고 있다. 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.
경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 사장은 지난 4일 대전 KAIST에서 열린 강연에서 "냉정하게 얘기하면 삼성전자의 파운드리 기술력이 TSMC에 1~2년 뒤처져 있지만, TSMC가 2나노미터 공정에 들어오는 시점부터는 삼성전자가 앞설 수 있다"며 "5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다"고 밝힌 바 있다.
