[컨콜] 삼성전자 "2025년 파운드리 2나노 양산 목표"

"모바일·HPC 고객사, 선단 공정 평가 및 시험용 칩 제작"

삼성전자가 2025년 반도체 위탁생산(Foundry) 분야에서 2나노미터(1㎚=10억분의 1ｍ) 제품을 양산하겠다고 밝혔다.

정기봉 삼성전자 반도체(DS·디바이스솔루션)부문 파운드리사업부 부사장은 27일 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “2025년 양산을 목표로 2나노 제품을 개발하고 있다”며 “경쟁에서 앞서겠다”고 말했다.

이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 지난해 8월 경기 용인시 기흥 반도체 연구개발(R&D)단지 기공식에서 반도체 웨이퍼를 들고 직원들과 기념 사진을 찍고 있다.(사진=삼성전자)

정 부사장은 “삼성전자 파운드리사업부는 3나노 이하 선단 공정을 해내는 능력이 있다”며 “기술 리더십을 중시해 고객이 만족하도록 하는 전통을 가졌다”고 강조했다.

고객사에 대해서는 “선단 공정 고객은 주로 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 업체”라며 “게이트올어라운드(GAA)를 적용하는 제품이기 때문”이라고 설명했다. 이어 “삼성전자 파운드리사업부는 3나노 프로모션을 하고 있다”며 “고객사가 평가 중이고, 시험용 칩을 만드는 곳도 있다”고 전했다.

윤석열 대통령(오른쪽)과 조 바이든 미국 대통령이 지난해 5월 20일 경기 평택시 삼성전자 반도체 공장에서 만나 웨이퍼에 서명하고 있다. 이 웨이퍼는 삼성전자가 세계 최초로 양산한 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 웨이퍼다.(사진=대통령실사진기자단, 뉴스1)

삼성전자는 지난해 6월 경쟁사인 세계 최대 파운드리 회사 대만 TSMC를 제치고 세계에서 처음으로 3나노 제품을 양산했다.