"인텔, TSMC와 차세대 그래픽칩셋 생산 계약 완료"

대만 공상시보 "차세대 칩 '배틀메이지' 내년 하반기 4나노급 공정서 양산"

대만 경제지 공상시보(工商時報)는 3일(현지시간) 인텔이 최근 차세대 아크 그래픽칩셋 생산을 위해 대만 TSMC와 위탁생산 계약을 마쳤다고 업계 관계자를 인용해 보도했다.

공상시보는 "아크 차세대 제품인 '배틀메이지'(Battlemage)는 TSMC 4나노급 공정에서 오는 2024년 하반기부터, '셀레스티얼'(Celestial)은 TSMC 3나노급 공정에서 2026년 상반기부터 양산될 예정"이라고 설명했다.

인텔 아크 그래픽칩셋 로드맵. (사진=인텔)

인텔은 지난 해 말 그래픽칩셋(GPU) 사업을 담당하던 가속 컴퓨팅 시스템·그래픽 그룹(AXG)을 폐지하고 기존 인력을 재배치했다.

사업 부문 수장이었던 라자 코두리는 인텔 전체의 CPU와 그래픽칩셋, AI 등 개발 전략을 담당하는 수석 아키텍트로 이동했다 지난 3월 말 인텔을 떠났다.

공상시보는 "최근 인텔의 사업 재편이 있었지만 그래픽칩셋 개발은 여전히 계획대로 진행중"이라고 밝혔다.