삼성전기, 여권 사진 크기만한 자율주행용 반도체 기판 개발

기존 기판보다 회로 선폭·간격 20% 줄여 단자 1만개 이상 구현

삼성전기는 26일 자율주행차 첨단운전자보조체계(ADAS)에 쓸 수 있는 전자장치용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 밝혔다.

삼성전기는 부분 자율주행 단계용 기판보다 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄여 여권 사진 크기에 입·출력 단자(Bump)를 1만개 이상 구현했다고 설명했다. 반도체 칩과 칩당 중앙처리장치(CPU) 코어(Core) 수가 늘면서 반도체 기판 크기는 커지고 층은 높아지며 반도체 칩과 기판을 잇는 범프도 늘어나는 추세다.

삼성전기가 개발한 자동차 전자장치용 반도체기판(FCBGA) 시제품(사진=삼성전기)

삼성전기는 멀티칩 패키지(Multi Chip Package)에 대응하기 위해 기판 크기를 키우면서도 휨 강도를 개선했다고 강조했다. 멀티칩 패키지란 반도체 성능을 높이려고 기판 하나 위에 반도체 칩 여러 개를 한꺼번에 싣는 식이다.

삼성전기가 이번에 개발한 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격 AEC-Q100 인증을 취득했다. 자율주행뿐만 아니라 자동차 차체(Body), 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainment) 등에 적용할 수 있다.